Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 vs HiSilicon Kirin 990 4G
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | HiSilicon Kirin 990 4G | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 und den HiSilicon Kirin 990 4G gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 8-Kern Prozessor der im Q1/2022 erschienen ist mit dem HiSilicon Kirin 990 4G, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q3/2019 vorgestellt wurde. |
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| Qualcomm Snapdragon (104) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
| Qualcomm Snapdragon 7c Plus (1) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 990 (3) |
| 3 | Generation | 8 |
| Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
| Mobile | Segment | Mobile |
| Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,40 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der HiSilicon Kirin 990 4G taktet mit 2,86 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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| Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 990 4G |
| 8 | Kerne | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 2,40 GHz 4x Cortex-A78 |
A-Kern | 2,86 GHz 2x Cortex-A76 |
| 1,50 GHz 4x Cortex-A55 |
B-Kern | 2,09 GHz 2x Cortex-A76 |
| -- | C-Kern | 1,86 GHz 4x Cortex-A55 |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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| Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 990 4G |
| -- | KI-Hardware | HUAWEI HiAI 2.0 |
| -- | KI-Spezifikationen | Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny |
| -- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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| Qualcomm Adreno 642L | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
| 0,70 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,60 GHz |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| 5 | GPU Generation | Bifrost 3 |
| 6 nm | Technologie | 7 nm |
| 1 | Max. Bildschirme | 2 |
| 4 | Ausführungseinheiten | 16 |
| 384 | Shader | 256 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| 4 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
| 12.0 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| Qualcomm Adreno 642L | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
| Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Dekodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 16 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 unterstützt, während der HiSilicon Kirin 990 4G maximal 8 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von -- ermöglicht. |
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| Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 990 4G |
| LPDDR5-6400, LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
| 16 GB | Max. Speicher | 8 GB |
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
| 51,2 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
| Nein | ECC | Nein |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | 2,00 MB |
| -- | PCIe Version | -- |
| -- | PCIe Leitungen | -- |
| -- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 besitzt eine TDP von --. Die TDP des HiSilicon Kirin 990 4G liegt bei 6 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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| Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 990 4G |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 6 nm hergestellt. Der Cache des HiSilicon Kirin 990 4G liegt bei 2,00 MB. Der Prozessor wird in 7 nm gefertigt. |
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| Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 990 4G |
| 6 nm | Technologie | 7 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | -- |
| -- | Sockel | -- |
| Keine | Virtualisierung | Keine |
| Nein | AES-NI | Nein |
| Android | Betriebssysteme | Android |
| Q1/2022 | Erscheinungsdatum | Q3/2019 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2,86 GHz |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
Qualcomm Adreno 642L @ 0,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0,60 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | HiSilicon Kirin 990 4G |
| Unbekannt | Huawei Mate 30 Pro |
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