Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | HiSilicon Kirin 990 4G | |
Comparaison CPUDans cette comparaison de CPU, nous comparons le Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 et le HiSilicon Kirin 990 4G et utilisons des benchmarks pour vérifier quel processeur est le plus rapide.
Nous comparons le Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 8 processeur principal publié dans Q1/2022 avec le HiSilicon Kirin 990 4G qui a 8 cœurs de processeur et a été introduit dans Q3/2019. |
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Qualcomm Snapdragon (104) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 7c Plus (1) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 990 (3) |
3 | Génération | 8 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.40 GHz. Le processeur peut calculer 8 threads en même temps. Les horloges HiSilicon Kirin 990 4G avec 2.86 GHz, ont 8 cœurs de processeur et peuvent calculer 8 threads en parallèle. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 4G |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.40 GHz 4x Cortex-A78 |
A-Core | 2.86 GHz 2x Cortex-A76 |
1.50 GHz 4x Cortex-A55 |
B-Core | 2.09 GHz 2x Cortex-A76 |
-- | C-Core | 1.86 GHz 4x Cortex-A55 |
Performances de l'IA NPULes valeurs de performances de l'unité AI du processeur. Les performances du NPU isolé sont indiquées ici, les performances globales de l'IA (NPU+CPU+iGPU) peuvent être plus élevées. Les processeurs prenant en charge l'intelligence artificielle (IA) et l'apprentissage automatique (ML) peuvent traiter de nombreux calculs, notamment le traitement audio, d'image et vidéo, beaucoup plus rapidement que les processeurs classiques. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 4G |
-- | Matériel AI | HUAWEI HiAI 2.0 |
-- | Spécifications de l'IA | Da Vinci Architecture. 1x Ascend Lite + 1x Ascend Tiny |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Graphiques internesLes graphiques (iGPU) intégrés au processeur permettent non seulement la sortie d'image sans avoir à s'appuyer sur une solution graphique dédiée, mais peuvent également accélérer efficacement la lecture vidéo. |
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Qualcomm Adreno 642L | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
0.70 GHz | Fréquence GPU | 0.60 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
5 | GPU Generation | Bifrost 3 |
6 nm | La technologie | 7 nm |
1 | Max. affiche | 2 |
4 | Unités d'exécution | 16 |
384 | Shader | 256 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
4 Go | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
12.0 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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Qualcomm Adreno 642L | GPU | ARM Mali-G76 MP16 |
Décoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeJusqu'à 16 Go de mémoire dans un maximum de 2 canaux de mémoire est pris en charge par le Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3, tandis que le HiSilicon Kirin 990 4G prend en charge un maximum de 8 Go de mémoire avec une bande passante mémoire maximale de -- activée. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 4G |
LPDDR5-6400, LPDDR4X-4266 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
16 Go | Max. Mémoire | 8 Go |
2 (Dual Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
51.2 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 a un TDP de --. Le TDP de HiSilicon Kirin 990 4G est 6 W. Les intégrateurs système utilisent le TDP du processeur comme guide lors du dimensionnement de la solution de refroidissement. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 4G |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 a 0.00 Mo de cache et est fabriqué en 6 nm. Le cache de HiSilicon Kirin 990 4G est à 2.00 Mo. Le processeur est fabriqué en 7 nm. |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 990 4G |
6 nm | La technologie | 7 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q1/2022 | Date de sortie | Q3/2019 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
8C 8T @ 2.40 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
8C 8T @ 2.86 GHz |
Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3
Qualcomm Adreno 642L @ 0.70 GHz |
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HiSilicon Kirin 990 4G
ARM Mali-G76 MP16 @ 0.60 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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Qualcomm Snapdragon 7c+ Gen 3 | HiSilicon Kirin 990 4G |
Inconnu | Huawei Mate 30 Pro |