Qualcomm Snapdragon 710 vs AMD Ryzen 3 3200U
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| Qualcomm Snapdragon 710 | AMD Ryzen 3 3200U | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 710 und den AMD Ryzen 3 3200U gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 710 8-Kern Prozessor der im Q2/2018 erschienen ist mit dem AMD Ryzen 3 3200U, welcher 2 CPU-Kerne besitzt und im Q1/2019 vorgestellt wurde. |
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| Qualcomm Snapdragon (103) | Familie | AMD Ryzen 3 (33) |
| Qualcomm Snapdragon 710 (2) | CPU Gruppe | AMD Ryzen 3000U (Dali) (2) |
| 1 | Generation | 2 |
| Kryo 360 | Architektur | Dali (Zen+) |
| Mobile | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | AMD Ryzen 3 2200U |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 710 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,20 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der AMD Ryzen 3 3200U taktet mit 2,60 GHz (3,50 GHz), besitzt 2 CPU-Kerne und kann parallel 4 Threads berechnen. |
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| Qualcomm Snapdragon 710 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 3200U |
| 8 | Kerne | 2 |
| 8 | Threads | 4 |
| hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Ja |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 2,20 GHz 2x Kryo 360 Gold |
A-Kern | 2,60 GHz (3,50 GHz) |
| 1,70 GHz 6x Kryo 360 Silver |
B-Kern | -- |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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| Qualcomm Snapdragon 710 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 3200U |
| Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
| Hexagon 685 @ 3 TOPS | KI-Spezifikationen | -- |
| -- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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| Qualcomm Adreno 616 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| 0,75 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 1,20 GHz |
| 0,75 GHz | GPU (Turbo) | -- |
| 6 | GPU Generation | 8 |
| 10 nm | Technologie | 14 nm |
| 0 | Max. Bildschirme | 3 |
| -- | Ausführungseinheiten | 3 |
| 256 | Shader | 192 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | 2 GB |
| 12.1 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| Qualcomm Adreno 616 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
| Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Dekodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
| Dekodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 8 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 710 unterstützt, während der AMD Ryzen 3 3200U maximal 32 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 38,4 GB/s ermöglicht. |
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| Qualcomm Snapdragon 710 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 3200U |
| LPDDR4X-3733 | Arbeitsspeicher | DDR4-2400 |
| 8 GB | Max. Speicher | 32 GB |
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| 14,9 GB/s | Max. Bandbreite | 38,4 GB/s |
| Nein | ECC | Ja |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | 4,00 MB |
| -- | PCIe Version | 3.0 |
| -- | PCIe Leitungen | 12 |
| -- | PCIe Bandbreite | 11,8 GB/s |
LeistungsaufnahmeDer Qualcomm Snapdragon 710 besitzt eine TDP von --. Die TDP des AMD Ryzen 3 3200U liegt bei 15 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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| Qualcomm Snapdragon 710 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 3200U |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | 25 W |
| -- | TDP down | 12 W |
| -- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 710 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 10 nm hergestellt. Der Cache des AMD Ryzen 3 3200U liegt bei 4,00 MB. Der Prozessor wird in 14 nm gefertigt. |
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| Qualcomm Snapdragon 710 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 3200U |
| 10 nm | Technologie | 14 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | Sockel | FP5 |
| Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
| Nein | AES-NI | Ja |
| Android | Betriebssysteme | Windows 10, Windows 11, Linux |
| Q2/2018 | Erscheinungsdatum | Q1/2019 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 3 CPU Benchmarks
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
2C 4T @ 3,50 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
2C 4T @ 2,60 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
2C 4T @ 3,50 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
2C 4T @ 2,60 GHz |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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Qualcomm Snapdragon 710
Qualcomm Adreno 616 @ 0,75 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,20 GHz |
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Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
2C 4T @ 2,60 GHz |
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Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
2C 4T @ 3,50 GHz |
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Cinebench R20 (Multi-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
2C 4T @ 2,60 GHz |
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AnTuTu 8 Benchmark
Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
2C 4T @ 2,60 GHz |
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Blender 3.1 Benchmark
Im Blender Benchmark 3.1 werden die Szenen "monster", "junkshop" sowie "classroom" gerendert und die von dem System benötigte Zeit gemessen. In unserem Benchmark testen wir die CPU und nicht die Grafikkarte. Blender 3.1 wurde im März 2022 als eigenständige Version vorgestellt.
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
2C 4T @ 2,60 GHz |
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CPU-Z Benchmark 17 (Multi-Core)
Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
2C 4T @ 2,60 GHz |
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Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
2C 4T @ 3,50 GHz |
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Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
2C 4T @ 2,60 GHz |
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KI-Leistung der NPU
Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein.
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
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Qualcomm Snapdragon 710
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 3 3200U
2C 4T @ 2,60 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| Qualcomm Snapdragon 710 | AMD Ryzen 3 3200U |
| Unbekannt | Acer Aspire 3 (A315-42-R2CN) Acer Aspire 3 (A315-42-R7DR) Acer Aspire 5 (A515-43-R19L) HP ProBook 455R G6 8VV22ES |
AMD Ryzen 3 3200U - Beschreibung des Prozessors
Mit dem AMD Ryzen 3 3200U hat AMD einen interessanten Einsteiger-Notebookprozessor im Angebot. Er verfügt über 2 Kerne, die er Dank Hyper-Threading Technologie zu 4 logischen Kernen verdoppeln kann. Seine Taktfrequenz liegt in der Basis bei 2,6 GHz. Hier liegt auch die maximale Turbo-Frequenz im Mehrkernbetrieb. Bei Last auf nur einem Kern kann der AMD Ryzen 3 3200U seine Taktfrequenz bis auf 3,5 GHz anheben.Wie alle mobilen Prozessoren von AMD ist auch der AMD Ryzen 3 3200U nicht für das Übertakten freigegeben. Das hängt mit dem schmalen TDP-Budget des Prozessors zusammen, das bei nur 15 Watt liegt. Da die CPU eine für Prozessoren recht starke, integrierte Grafiklösung in Form der AMD Radeon Vega 3 Mobile mitbringt, möchte AMD der Grafikeinheit nicht das Wasser abgraben und lässt ihr ausreichend vom TDP-Budget übrig.
Der AMD Ryzen 3 3200U unterstützt Arbeitsspeicher bis zu DDR4-2400. Da die Leistung der AMD Radeon Vega 3 Grafikeinheit sehr von der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers abhängt (dieser wird als Grafikspeicher verwendet), sollte man beim Kauf darauf achten, dass das System wenn möglich mit DDR4-2400 Arbeitsspeicher ausgestattet ist. Die CPU besitzt 2 Speicherkanäle und unterstützt damit den Dual-Channel Modus, der die Speicherbandbreite gegenüber der Nutzung eines Speicherkanals verdoppelt.
Die AMD Radeon Vega 3 Mobile Grafikkarte dekodiert alle modernen Videocodecs direkt in Hardware und ist daher beim Abspielen von Videos (z.B. YouTube oder Netflix) sehr effizient.
Vorgestellt wurde der AMD Ryzen 3 3200U Prozessor im ersten Quartal 2019. Er basiert auf der Picasso Architektur, die ihrerseits auf der Zen+ Technik aufsetzt. Der Prozessor wird in 12 nm Strukturbreite bei Globalfoundries, der ehemaligen Halbleitersparte von AMD, gefertigt. Der Prozessor ist mit 4 MB Level-3 Cache ausgestattet.
Beliebte Vergleiche mit einer dieser CPUs
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