Qualcomm Snapdragon 636 | AMD Ryzen Embedded V3C48 | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon 636 oder AMD Ryzen Embedded V3C48 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 636 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 636 im Q4/2017. Der AMD Ryzen Embedded V3C48 besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 3,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded V3C48 im Q3/2022. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Familie | AMD Ryzen Embedded V (16) |
Qualcomm Snapdragon 636 (1) | CPU Gruppe | AMD Ryzen Embedded V3000 (5) |
5 | Generation | 3 |
Kryo 260 | Architektur | Rembrandt (Zen 3+) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | AMD Ryzen Embedded V2748 |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 636 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 636 liegt bei 1,80 GHz während der AMD Ryzen Embedded V3C48 8 CPU-Kerne besitzt und 16 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded V3C48 liegt bei 3,30 GHz (3,80 GHz). |
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Qualcomm Snapdragon 636 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 16 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,80 GHz 4x Kryo 260 Gold |
A-Kern | 3,30 GHz (3,80 GHz) 8x Zen 3 |
1,60 GHz 4x Kryo 260 Silver |
B-Kern | -- |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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Qualcomm Snapdragon 636 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon DSP | KI-Spezifikationen | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der Qualcomm Snapdragon 636 oder AMD Ryzen Embedded V3C48 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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Qualcomm Adreno 509 | GPU | keine interne Grafik |
0,72 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
0,72 GHz | GPU (Turbo) | -- |
5 | GPU Generation | -- |
14 nm | Technologie | |
0 | Max. Bildschirme | |
-- | Ausführungseinheiten | -- |
128 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12.1 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 509 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon 636 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 10,6 GB/s. Bis zu 64 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen Embedded V3C48 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 76,8 GB/s. |
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Qualcomm Snapdragon 636 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
Arbeitsspeicher | DDR5-4800 | |
8 GB | Max. Speicher | 64 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
10,6 GB/s | Max. Bandbreite | 76,8 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | 4,00 MB |
-- | L3 Cache | 16,00 MB |
-- | PCIe Version | 4.0 |
-- | PCIe Leitungen | 20 |
-- | PCIe Bandbreite | 39,4 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon 636 liegt bei --, während der AMD Ryzen Embedded V3C48 eine TDP von 45 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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Qualcomm Snapdragon 636 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 45 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 54 W |
-- | TDP down | 35 W |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 636 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD Ryzen Embedded V3C48 wird in 6 nm gefertigt und verfügt über einen 20,00 MB großen Cache. |
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Qualcomm Snapdragon 636 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
14 nm | Technologie | 6 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Sockel | FP7r2 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Windows 11, Linux |
Q4/2017 | Erscheinungsdatum | Q3/2022 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1,80 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C48
8C 16T @ 3,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1,80 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C48
8C 16T @ 3,50 GHz |
Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1,80 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C48
8C 16T @ 3,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1,80 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C48
8C 16T @ 3,50 GHz |
Qualcomm Snapdragon 636
Qualcomm Adreno 509 @ 0,72 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C48
@ 0,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1,80 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C48
8C 16T @ 3,30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1,80 GHz |
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AMD Ryzen Embedded V3C48
8C 16T @ 3,50 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 636 | AMD Ryzen Embedded V3C48 |
Unbekannt | Unbekannt |