Qualcomm Snapdragon 626 | MediaTek Helio G37 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 626 und den MediaTek Helio G37 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 626 8-Kern Prozessor der im Q4/2016 erschienen ist mit dem MediaTek Helio G37, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q4/2021 vorgestellt wurde. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | Mediatek Helio (37) |
Qualcomm Snapdragon 625/626 (2) | CPU Gruppe | MediaTek Helio G20/G30 (4) |
3 | Generation | 1 |
Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 626 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,20 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der MediaTek Helio G37 taktet mit 2,30 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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Qualcomm Snapdragon 626 | Eigenschaft | MediaTek Helio G37 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 8x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,30 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Kern | 1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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Qualcomm Snapdragon 626 | Eigenschaft | MediaTek Helio G37 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon 546 | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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Qualcomm Adreno 506 | GPU | PowerVR GE8320 |
0,65 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,68 GHz |
0,65 GHz | GPU (Turbo) | -- |
5 | GPU Generation | -- |
14 nm | Technologie | 20 nm |
0 | Max. Bildschirme | 1 |
-- | Ausführungseinheiten | 1 |
96 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 10 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 506 | GPU | PowerVR GE8320 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 4 GB Arbeitsspeicher in maximal 1 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 626 unterstützt, während der MediaTek Helio G37 maximal 8 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 12,8 GB/s ermöglicht. |
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Qualcomm Snapdragon 626 | Eigenschaft | MediaTek Helio G37 |
LPDDR3-1866 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-1600, LPDDR3-933 |
4 GB | Max. Speicher | 8 GB |
1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
7,5 GB/s | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer Qualcomm Snapdragon 626 besitzt eine TDP von --. Die TDP des MediaTek Helio G37 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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Qualcomm Snapdragon 626 | Eigenschaft | MediaTek Helio G37 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 626 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 14 nm hergestellt. Der Cache des MediaTek Helio G37 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 12 nm gefertigt. |
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Qualcomm Snapdragon 626 | Eigenschaft | MediaTek Helio G37 |
14 nm | Technologie | 12 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q4/2016 | Erscheinungsdatum | Q4/2021 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 626
Qualcomm Adreno 506 @ 0,65 GHz |
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MediaTek Helio G37
PowerVR GE8320 @ 0,68 GHz |
Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
Qualcomm Snapdragon 626
8C 8T @ 2,20 GHz |
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MediaTek Helio G37
8C 8T @ 2,30 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 626 | MediaTek Helio G37 |
Unbekannt | Unbekannt |