Qualcomm Snapdragon 617 | Intel Xeon Platinum 8352V | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon 617 oder Intel Xeon Platinum 8352V - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 617 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,50 GHz. Es werden bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 617 im Q4/2015. Der Intel Xeon Platinum 8352V besitzt 36 Kerne mit 72 Threads und taktet mit maximal 3,50 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6144 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Xeon Platinum 8352V im Q2/2021. |
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Qualcomm Snapdragon (103) | Familie | Intel Xeon Platinum (89) |
Qualcomm Snapdragon 610 (4) | CPU Gruppe | Intel Xeon Platinum 8300 (12) |
2 | Generation | 3 |
Cortex-A53 | Architektur | Ice Lake |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 617 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,50 GHz. Der Intel Xeon Platinum 8352V besitzt 36 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,10 GHz (3,50 GHz). |
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Qualcomm Snapdragon 617 | Eigenschaft | Intel Xeon Platinum 8352V |
8 | Kerne | 36 |
8 | Threads | 72 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,10 GHz (3,50 GHz) |
1,20 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
AI-Leistung der NPUDie Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. |
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Qualcomm Snapdragon 617 | Eigenschaft | Intel Xeon Platinum 8352V |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon 546 | KI-Spezifikationen | -- |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Interne Grafik (iGPU)Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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Qualcomm Adreno 405 | GPU | keine interne Grafik |
0,55 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
0,55 GHz | GPU (Turbo) | -- |
4 | GPU Generation | -- |
28 nm | Technologie | |
0 | Max. Bildschirme | |
-- | Ausführungseinheiten | -- |
48 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 405 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon 617 unterstützt maximal 4 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Der Intel Xeon Platinum 8352V kann bis zu 6144 GB Arbeitsspeicher in 8 Speicherkanälen anbinden. |
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Qualcomm Snapdragon 617 | Eigenschaft | Intel Xeon Platinum 8352V |
LPDDR3-1866 | Arbeitsspeicher | DDR4-2933 |
4 GB | Max. Speicher | 6144 GB |
1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 8 (Octa Channel) |
7,5 GB/s | Max. Bandbreite | 187,6 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 54,00 MB |
-- | PCIe Version | 4.0 |
-- | PCIe Leitungen | 64 |
-- | PCIe Bandbreite | 126,0 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 617 besitzt eine TDP von --, die des Intel Xeon Platinum 8352V liegt bei 195 W. |
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Qualcomm Snapdragon 617 | Eigenschaft | Intel Xeon Platinum 8352V |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 195 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 617 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des Intel Xeon Platinum 8352V insgesamt 54,00 MB groß ist. |
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Qualcomm Snapdragon 617 | Eigenschaft | Intel Xeon Platinum 8352V |
28 nm | Technologie | 10 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
-- | Sockel | LGA 4189 |
Keine | Virtualisierung | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q4/2015 | Erscheinungsdatum | Q2/2021 |
-- | Erscheinungspreis | 3450 $ |
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Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1,50 GHz |
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Intel Xeon Platinum 8352V
36C 72T @ 3,50 GHz |
Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1,50 GHz |
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Intel Xeon Platinum 8352V
36C 72T @ 2,50 GHz |
Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1,50 GHz |
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Intel Xeon Platinum 8352V
36C 72T @ 3,50 GHz |
Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1,50 GHz |
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Intel Xeon Platinum 8352V
36C 72T @ 2,50 GHz |
Qualcomm Snapdragon 617
Qualcomm Adreno 405 @ 0,55 GHz |
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Intel Xeon Platinum 8352V
@ 0,00 GHz |
Qualcomm Snapdragon 617
8C 8T @ 1,50 GHz |
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Intel Xeon Platinum 8352V
36C 72T @ 2,50 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 617 | Intel Xeon Platinum 8352V |
Unbekannt | Unbekannt |