Qualcomm Snapdragon 616 | AMD Ryzen Embedded R2312 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 616 und den AMD Ryzen Embedded R2312 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 616 8-Kern Prozessor der im Q3/2015 erschienen ist mit dem AMD Ryzen Embedded R2312, welcher 2 CPU-Kerne besitzt und im Q2/2022 vorgestellt wurde. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | AMD Ryzen Embedded R (9) |
Qualcomm Snapdragon 610 (4) | CPU Gruppe | AMD Ryzen Embedded R2000 (4) |
2 | Generation | 2 |
Cortex-A53 | Architektur | Zen+ |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 616 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,70 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der AMD Ryzen Embedded R2312 taktet mit 2,70 GHz (3,50 GHz), besitzt 2 CPU-Kerne und kann parallel 4 Threads berechnen. |
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Qualcomm Snapdragon 616 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R2312 |
8 | Kerne | 2 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,70 GHz (3,50 GHz) |
1,20 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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Qualcomm Snapdragon 616 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R2312 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon V50 | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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Qualcomm Adreno 405 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
0,55 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 1,20 GHz |
0,55 GHz | GPU (Turbo) | -- |
4 | GPU Generation | 8 |
28 nm | Technologie | 14 nm |
0 | Max. Bildschirme | 3 |
-- | Ausführungseinheiten | 3 |
48 | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 2 GB |
11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 405 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 4 GB Arbeitsspeicher in maximal 1 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 616 unterstützt, während der AMD Ryzen Embedded R2312 maximal 32 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 38,4 GB/s ermöglicht. |
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Qualcomm Snapdragon 616 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R2312 |
LPDDR3-1600 | Arbeitsspeicher | DDR4-2400 |
4 GB | Max. Speicher | 32 GB |
1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
6,4 GB/s | Max. Bandbreite | 38,4 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | 1,00 MB |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | 3.0 |
-- | PCIe Leitungen | 8 |
-- | PCIe Bandbreite | 7,9 GB/s |
LeistungsaufnahmeDer Qualcomm Snapdragon 616 besitzt eine TDP von --. Die TDP des AMD Ryzen Embedded R2312 liegt bei 15 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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Qualcomm Snapdragon 616 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R2312 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 25 W |
-- | TDP down | 12 W |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 616 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 28 nm hergestellt. Der Cache des AMD Ryzen Embedded R2312 liegt bei 3,00 MB. Der Prozessor wird in 12 nm gefertigt. |
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Qualcomm Snapdragon 616 | Eigenschaft | AMD Ryzen Embedded R2312 |
28 nm | Technologie | 12 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Sockel | FP5 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q3/2015 | Erscheinungsdatum | Q2/2022 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon 616
Qualcomm Adreno 405 @ 0,55 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,20 GHz |
Qualcomm Snapdragon 616
8C 8T @ 1,70 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,50 GHz |
Qualcomm Snapdragon 616
8C 8T @ 1,70 GHz |
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AMD Ryzen Embedded R2312
2C 4T @ 3,10 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 616 | AMD Ryzen Embedded R2312 |
Unbekannt | Unbekannt |