Qualcomm Snapdragon 600 vs HiSilicon Kirin 960

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Qualcomm Snapdragon 600 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 600 HiSilicon Kirin 960

CPU Vergleich

Qualcomm Snapdragon 600 oder HiSilicon Kirin 960 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Qualcomm Snapdragon 600 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,70 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 600 im Q1/2013.

Der HiSilicon Kirin 960 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 960 im Q4/2016.
Qualcomm Snapdragon (104) Familie HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon 600 (1) CPU Gruppe HiSilicon Kirin 960 (2)
2 Generation 5
Krait Architektur Cortex-A73 / Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Qualcomm Snapdragon 600 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 600 liegt bei 1,70 GHz während der HiSilicon Kirin 960 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 960 liegt bei 2,40 GHz.

Qualcomm Snapdragon 600 Eigenschaft HiSilicon Kirin 960
4 Kerne 8
4 Threads 8
normal Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
1,70 GHz
4x Krait
A-Kern 2,40 GHz
4x Cortex-A73
-- B-Kern 1,80 GHz
4x Cortex-A53

AI-Leistung der NPU

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.

Qualcomm Snapdragon 600 Eigenschaft HiSilicon Kirin 960
Qualcomm AI engine KI-Hardware --
Hexagon QDSP6 KI-Spezifikationen --
-- NPU + CPU + iGPU --

Interne Grafik (iGPU)

Der Qualcomm Snapdragon 600 oder HiSilicon Kirin 960 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

Qualcomm Adreno 320 GPU ARM Mali-G71 MP8
0,55 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,90 GHz
0,55 GHz GPU (Turbo) --
3 GPU Generation Bifrost 1
28 nm Technologie 16 nm
0 Max. Bildschirme 2
-- Ausführungseinheiten 8
16 Shader 256
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher 2 GB
-- DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Qualcomm Adreno 320 GPU ARM Mali-G71 MP8
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Nein
Nein Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VC-1 Nein
Nein Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Qualcomm Snapdragon 600 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 12,8 GB/s. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 960 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 12,8 GB/s.

Qualcomm Snapdragon 600 Eigenschaft HiSilicon Kirin 960
LPDDR3-1600 Arbeitsspeicher LPDDR4-1600
8 GB Max. Speicher 6 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
12,8 GB/s Max. Bandbreite 12,8 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 4,00 MB
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des Qualcomm Snapdragon 600 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 960 eine TDP von 5 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

Qualcomm Snapdragon 600 Eigenschaft HiSilicon Kirin 960
-- TDP (PL1 / PBP) 5 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der Qualcomm Snapdragon 600 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 960 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 4,00 MB großen Cache.

Qualcomm Snapdragon 600 Eigenschaft HiSilicon Kirin 960
28 nm Technologie 16 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv7-A (32 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q1/2013 Erscheinungsdatum Q4/2016
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 600 (39%)
HiSilicon Kirin 960 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 600 (28%)
HiSilicon Kirin 960 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 600 Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz
148 (39%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz
381 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 600 Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz
429 (28%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz
1521 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Qualcomm Snapdragon 600 Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz
403 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Qualcomm Snapdragon 600 Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz
1393 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Qualcomm Snapdragon 600 Qualcomm Snapdragon 600
Qualcomm Adreno 320 @ 0,55 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz
245 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

Qualcomm Snapdragon 600 HiSilicon Kirin 960
Unbekannt Huawei Honor 8 Pro
Huawei Honor 9
Huawei Mate 9
Huawei Mate 9 Pro
Huawei Mate 9 Porsche
Huawei MediaPad M5
Huawei Nova 2s
Huawei P10

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