Qualcomm Snapdragon 600 vs HiSilicon Kirin 960

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Confronto con benchmark


Qualcomm Snapdragon 600 CPU1 vs CPU2 HiSilicon Kirin 960
Qualcomm Snapdragon 600 HiSilicon Kirin 960

Confronto CPU

Qualcomm Snapdragon 600 o HiSilicon Kirin 960 - quale processore è più veloce? In questo confronto guardiamo le differenze e analizziamo quale di queste due CPU è migliore. Confrontiamo i dati tecnici e i risultati dei benchmark.

Il Qualcomm Snapdragon 600 ha 4 core con 4 thread e clock con una frequenza massima di 1,70 GHz. Fino a 8 GB di memoria sono supportati in 2 canali di memoria. Il Qualcomm Snapdragon 600 è stato rilasciato in Q1/2013.

Il HiSilicon Kirin 960 ha 8 core con 8 thread e clock con una frequenza massima di 2,40 GHz. La CPU supporta fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria. Il HiSilicon Kirin 960 è stato rilasciato in Q4/2016.
Qualcomm Snapdragon (102) Famiglia HiSilicon Kirin (29)
Qualcomm Snapdragon 600 (1) Gruppo CPU HiSilicon Kirin 960 (2)
2 Generazione 5
Krait Architettura Cortex-A73 / Cortex-A53
Mobile Segmento Mobile
-- Predecessore --
-- Successore --

CPU Cores e frequenza di base

Qualcomm Snapdragon 600 ha 4 core CPU e può calcolare 4 thread in parallelo. La frequenza di clock di Qualcomm Snapdragon 600 è 1,70 GHz mentre HiSilicon Kirin 960 ha 8 core CPU e 8 thread possono calcolare simultaneamente. La frequenza di clock di HiSilicon Kirin 960 è al 2,40 GHz.

Qualcomm Snapdragon 600 Caratteristica HiSilicon Kirin 960
4 Cores 8
4 Threads 8
normal Architettura principale hybrid (big.LITTLE)
No Hyperthreading No
No Overclocking ? No
1,70 GHz
4x Krait
A-Core 2,40 GHz
4x Cortex-A73
-- B-Core 1,80 GHz
4x Cortex-A53

Intelligenza artificiale e apprendimento automatico

I processori con il supporto dell'intelligenza artificiale (AI) e dell'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. Gli algoritmi per ML migliorano le loro prestazioni quanti più dati hanno raccolto tramite software. Le attività ML possono essere elaborate fino a 10.000 volte più velocemente rispetto a un processore classico.

Qualcomm Snapdragon 600 Caratteristica HiSilicon Kirin 960
Qualcomm AI engine Hardware AI --
Hexagon QDSP6 Specifiche AI --

Grafica interna

Qualcomm Snapdragon 600 o HiSilicon Kirin 960 ha una grafica integrata, chiamata iGPU in breve. L'iGPU utilizza la memoria principale del sistema come memoria grafica e si trova sul die del processore.

Qualcomm Adreno 320 GPU ARM Mali-G71 MP8
0,55 GHz Frequenza GPU 0,90 GHz
0,55 GHz GPU (Turbo ) --
3 GPU Generation Bifrost 1
28 nm Tecnologia 16 nm
0 Max. visualizzazioni 2
-- Unità di esecuzione 8
16 Shader 256
No Hardware Raytracing No
No Frame Generation No
-- Max. GPU Memoria 2 GB
-- DirectX Version 11

Hardware codec support

Un codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video.

Qualcomm Adreno 320 GPU ARM Mali-G71 MP8
No Codec h265 / HEVC (8 bit) Decodificare / Codificare
No Codec h265 / HEVC (10 bit) Decodificare
Decodificare / Codificare Codec h264 Decodificare / Codificare
No Codec VP9 No
No Codec VP8 Decodificare / Codificare
No Codec AV1 No
No Codec AVC Decodificare / Codificare
No Codec VC-1 No
No Codec JPEG Decodificare / Codificare

Memoria & PCIe

Qualcomm Snapdragon 600 può utilizzare fino a 8 GB di memoria in 2 canali di memoria. La larghezza di banda massima della memoria è 12,8 GB/s. HiSilicon Kirin 960 supporta fino a 6 GB di memoria in 2 canali di memoria e raggiunge una larghezza di banda di memoria fino a 12,8 GB/s.

Qualcomm Snapdragon 600 Caratteristica HiSilicon Kirin 960
LPDDR3-1600 Memoria LPDDR4-1600
8 GB Max. Memoria 6 GB
2 (Dual Channel) Canali di memoria 2 (Dual Channel)
12,8 GB/s Max. Larghezza di banda 12,8 GB/s
No ECC No
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 4,00 MB
-- Versione PCIe --
-- Linee PCIe --
-- PCIe Larghezza di banda --

Gestione termica

La potenza di progettazione termica (TDP in breve) di Qualcomm Snapdragon 600 è --, mentre HiSilicon Kirin 960 ha un TDP di 5 W. Il TDP specifica la soluzione di raffreddamento necessaria per raffreddare sufficientemente il processore.

Qualcomm Snapdragon 600 Caratteristica HiSilicon Kirin 960
-- TDP (PL1 / PBP) 5 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Dettagli tecnici

Qualcomm Snapdragon 600 è prodotto in 28 nm e ha 0,00 MB di cache. Il HiSilicon Kirin 960 è prodotto in 16 nm e ha una cache di 4,00 MB.

Qualcomm Snapdragon 600 Caratteristica HiSilicon Kirin 960
28 nm Tecnologia 16 nm
Chiplet Design a chip Chiplet
Armv7-A (32 bit) Set di istruzioni (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- Estensioni ISA --
-- Presa --
Nessuno Virtualizzazione Nessuno
No AES-NI No
Android Sistemi operativi Android
Q1/2013 Data di lancio Q4/2016
-- Prezzo di rilascio --
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Performance media nei benchmark

⌀ Prestazioni single core in 1 benchmark CPU
Qualcomm Snapdragon 600 (39%)
HiSilicon Kirin 960 (100%)
⌀ Prestazioni multi-core in 1 benchmark CPU
Qualcomm Snapdragon 600 (28%)
HiSilicon Kirin 960 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test single-core utilizza solo un nucleo elaborativo della CPU. A tal fine, il numero di nuclei elaborativi o la capacità di hyperthreading non sono rilevanti.
Qualcomm Snapdragon 600 Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz
148 (39%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz
381 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Geekbench 5 è un benchmark multi-piattaforma che usa in modo intensivo la memoria del sistema.Il test multi-core coinvolge tutti i nuclei elaborativi della CPU e si avvale del hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 600 Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz
429 (28%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz
1521 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark single-core valuta solo le prestazioni del core della CPU più veloce, il numero di core della CPU in un processore è irrilevante qui.
Qualcomm Snapdragon 600 Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz
403 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 è un punto di riferimento per computer, notebook e smartphone moderni. Ciò che è nuovo è un utilizzo ottimizzato delle architetture CPU più recenti, ad esempio basate sul concetto big.LITTLE e combinando core CPU di diverse dimensioni. Il benchmark multi-core valuta le prestazioni di tutti i core della CPU del processore. I miglioramenti del thread virtuale come AMD SMT o l'Hyper-Threading di Intel hanno un impatto positivo sul risultato del benchmark.
Qualcomm Snapdragon 600 Qualcomm Snapdragon 600
4C 4T @ 1,70 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
8C 8T @ 2,40 GHz
1393 (100%)

iGPU - Prestazioni FP32 (GFLOPS a precisione singola)

Le prestazioni di calcolo teoriche dell'unità grafica interna del processore con precisione semplice (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS indica quanti miliardi di operazioni in virgola mobile che l'iPPU può eseguire al secondo.
Qualcomm Snapdragon 600 Qualcomm Snapdragon 600
Qualcomm Adreno 320 @ 0,55 GHz
0 (0%)
HiSilicon Kirin 960 HiSilicon Kirin 960
ARM Mali-G71 MP8 @ 0,90 GHz
245 (100%)

Dispositivi che utilizzano questo processore

Qualcomm Snapdragon 600 HiSilicon Kirin 960
Sconosciuto Huawei Honor 8 Pro
Huawei Honor 9
Huawei Mate 9
Huawei Mate 9 Pro
Huawei Mate 9 Porsche
Huawei MediaPad M5
Huawei Nova 2s
Huawei P10

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