Qualcomm Snapdragon 460 vs AMD Ryzen 3 3300U

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


Qualcomm Snapdragon 460 CPU1 vs CPU2 AMD Ryzen 3 3300U
Qualcomm Snapdragon 460 AMD Ryzen 3 3300U

CPU Vergleich

Qualcomm Snapdragon 460 oder AMD Ryzen 3 3300U - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der Qualcomm Snapdragon 460 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 460 im Q1/2020.

Der AMD Ryzen 3 3300U besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,50 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 3300U im Q1/2019.
Qualcomm Snapdragon (102) Familie AMD Ryzen 3 (33)
Qualcomm Snapdragon 460 (1) CPU Gruppe AMD Ryzen 3000U (10)
5 Generation 2
Kryo 240 Architektur Picasso (Zen+)
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger AMD Ryzen 3 2300U
-- Nachfolger AMD Ryzen 3 4300U

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der Qualcomm Snapdragon 460 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,80 GHz. Der AMD Ryzen 3 3300U besitzt 4 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,10 GHz (3,50 GHz).

Qualcomm Snapdragon 460 Eigenschaft AMD Ryzen 3 3300U
8 Kerne 4
8 Threads 4
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
1,80 GHz
4x Kryo 240 Gold
A-Kern 2,10 GHz (3,50 GHz)
1,80 GHz
4x Kryo 240 Silver
B-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

Qualcomm Snapdragon 460 Eigenschaft AMD Ryzen 3 3300U
Qualcomm AI engine KI-Hardware --
Hexagon 683 KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen.

Qualcomm Adreno 610 GPU AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge)
Grafik-Taktfrequenz 1,10 GHz
-- GPU (Turbo) --
6 GPU Generation 8
11 nm Technologie 14 nm
0 Max. Bildschirme 3
-- Ausführungseinheiten 6
128 Shader 384
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
4 GB Max. GPU Speicher 2 GB
12.1 DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Qualcomm Adreno 610 GPU AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge)
Dekodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren Codec VC-1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der Qualcomm Snapdragon 460 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der AMD Ryzen 3 3300U kann bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden.

Qualcomm Snapdragon 460 Eigenschaft AMD Ryzen 3 3300U
LPDDR4X-3733, LPDDR3-1866 Arbeitsspeicher DDR4-2400
8 GB Max. Speicher 32 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
29,3 GB/s Max. Bandbreite 38,4 GB/s
Nein ECC Ja
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 4,00 MB
-- PCIe Version 3.0
-- PCIe Leitungen 12
-- PCIe Bandbreite 11,8 GB/s

Leistungsaufnahme

Die TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 460 besitzt eine TDP von --, die des AMD Ryzen 3 3300U liegt bei 15 W.

Qualcomm Snapdragon 460 Eigenschaft AMD Ryzen 3 3300U
-- TDP (PL1 / PBP) 15 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up 35 W
-- TDP down 12 W
-- Tjunction max. 105 °C

Technische Daten

Der Qualcomm Snapdragon 460 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des AMD Ryzen 3 3300U insgesamt 4,00 MB groß ist.

Qualcomm Snapdragon 460 Eigenschaft AMD Ryzen 3 3300U
11 nm Technologie 12 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) x86-64 (64 bit)
-- ISA Erweiterungen SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
-- Sockel FP5
Keine Virtualisierung AMD-V, SVM
Nein AES-NI Ja
Android Betriebssysteme Windows 10, Windows 11, Linux
Q1/2020 Erscheinungsdatum Q1/2019
-- Erscheinungspreis --
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Bewerte diese Prozessoren

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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 460 (33%)
AMD Ryzen 3 3300U (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Qualcomm Snapdragon 460 (51%)
AMD Ryzen 3 3300U (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
249 (33%)
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
760 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
1259 (51%)
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
2472 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
Qualcomm Adreno 610 @ 0,00 GHz
273 (32%)
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) @ 1,10 GHz
845 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
967 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
2567 (100%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
309 (100%)

AnTuTu 9 Benchmark

Der AnTuTu 9 Benchmark eignet sich sehr gut um die Leistung eines Smartphones zu messen. AnTuTu 9 ist recht 3D-Grafik lastig und kann nun auch die Grafikschnittstelle "Metal" nutzen. In AnTuTu werden zudem der Arbeitsspeicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung getestet. Die Version 9 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
168455 (100%)
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
0 (0%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
146389 (100%)
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
0 (0%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
5684 (100%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
138 (100%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
Qualcomm Snapdragon 460 Qualcomm Snapdragon 460
8C 8T @ 1,80 GHz
0 (0%)
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
510 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

Qualcomm Snapdragon 460 AMD Ryzen 3 3300U
Unbekannt Unbekannt

AMD Ryzen 3 3300U - Beschreibung des Prozessors

Der in 12 nm Strukturbreite hergestellte AMD Ryzen 3 3300U ist ein Notebookprozessor mit 4 Kernen. Hyper-Threading unterstützt der Prozessor nicht. Seine 4 Kerne kann der AMD Ryzen 3 3300U mit 2,1 GHz takten. Bei Einkern-Last kann die CPU die Taktfrequenz auf einen Kern auf bis zu 3,5 GHz anheben.

Der AMD Ryzen 3 3300U besitzt einen 4 MB großen Level 3 Cache und gehört zur 15 Watt TDP-Klasse. Die TDP müssen sich CPU und iGPU teilen. Als interne Grafikkarte kommt die AMD Radeon Vega 6 mit 8 Ausführungseinheiten (512 Shader) zum Einsatz. Die Grafikkarte profitiert enorm von schnellen Arbeitsspeicher, von dem ein Teil als Grafikspeicher genutzt wird. Unterstützt wird DDR4-Arbeitsspeicher bis zum DDR4-2400 Standard.

Arbeitsspeicher kann der AMD Ryzen 3 3300U über zwei Speicherkanäle anbinden, es wird sogar die Speicher-Fehlererkennung ECC unterstützt. Allerdings sind Mobile Mainboards mit ECC-Unterstützung aktuell noch nicht erschienen. Damit die ECC-Fehlererkennung funktioniert, muss sowohl die CPU als auch Mainboard und Arbeitsspeicher dies voll umfänglich unterstützen.

Externe Geräte kann der Prozessor über PCIe 3.0 mit maximal 16 Leitungen anbinden. Damit können Notebook-Hersteller zum Beispiel eine dedizierte Grafikkarte anbinden, ohne Bandbreitenbeschränkungen befürchten zu müssen. Der AMD Ryzen 3 3300U hat gegenüber mobilen Intel Prozessoren den Vorteil, dass die interne Grafikeinheit deutlich schneller ist und für das ein oder andere kleine Spielchen taugt. Den neuen Intel Core i5 oder Intel Core i7 Prozessoren der 8. Generation muss sich der AMD Ryzen 3 3300U aber mangels Hyper-Threading geschlagen geben.

Vorgestellt wurde der AMD Ryzen 3 3300U im ersten Quartal 2019. Er basiert auf der 2. Generation der Ryzen Prozessoren (Zen+ Design), auch wenn der Name vermuten lässt, dass die CPU bereits aus der 3. Generation stammt.

Beliebte Vergleiche mit einer dieser CPUs

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7. AMD Ryzen 3 3300UIntel Core i3-8145U AMD Ryzen 3 3300U vs Intel Core i3-8145U
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