Qualcomm Snapdragon 450 | HiSilicon Kirin 655 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 450 und den HiSilicon Kirin 655 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 450 8-Kern Prozessor der im Q3/2017 erschienen ist mit dem HiSilicon Kirin 655, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q2/2016 vorgestellt wurde. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 450 (1) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 650 (4) |
4 | Generation | 4 |
Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 450 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,80 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der HiSilicon Kirin 655 taktet mit 2,12 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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Qualcomm Snapdragon 450 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 655 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,80 GHz 8x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,12 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Kern | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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Qualcomm Snapdragon 450 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 655 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
Hexagon 546 | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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Qualcomm Adreno 506 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
0,60 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,90 GHz |
0,60 GHz | GPU (Turbo) | -- |
5 | GPU Generation | Midgard 4 |
14 nm | Technologie | 28nm |
0 | Max. Bildschirme | 2 |
-- | Ausführungseinheiten | 2 |
96 | Shader | 32 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 506 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 6 GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 450 unterstützt, während der HiSilicon Kirin 655 maximal GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von -- ermöglicht. |
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Qualcomm Snapdragon 450 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 655 |
LPDDR3-1866 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-933 |
6 GB | Max. Speicher | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
7,5 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer Qualcomm Snapdragon 450 besitzt eine TDP von --. Die TDP des HiSilicon Kirin 655 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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Qualcomm Snapdragon 450 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 655 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 450 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 14 nm hergestellt. Der Cache des HiSilicon Kirin 655 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 16 nm gefertigt. |
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Qualcomm Snapdragon 450 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 655 |
14 nm | Technologie | 16 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q3/2017 | Erscheinungsdatum | Q2/2016 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
Qualcomm Snapdragon 450
Qualcomm Adreno 506 @ 0,60 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 450 | HiSilicon Kirin 655 |
Unbekannt | Unbekannt |