Qualcomm Snapdragon 410 LTE vs AMD Ryzen 9 4900U
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| Qualcomm Snapdragon 410 LTE | AMD Ryzen 9 4900U | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den Qualcomm Snapdragon 410 LTE und den AMD Ryzen 9 4900U gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den Qualcomm Snapdragon 410 LTE 4-Kern Prozessor der im 2014 erschienen ist mit dem AMD Ryzen 9 4900U, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q1/2020 vorgestellt wurde. |
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| Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | AMD Ryzen 9 (37) |
| Qualcomm Snapdragon 410 (4) | CPU Gruppe | AMD Ryzen 4000U (11) |
| 2 | Generation | 3 |
| Cortex-A53 | Architektur | Renoir (Zen 2) |
| Mobile | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 410 LTE ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,20 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 4 Threads berechnen. Der AMD Ryzen 9 4900U taktet mit 2,00 GHz (4,40 GHz), besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 16 Threads berechnen. |
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| Qualcomm Snapdragon 410 LTE | Eigenschaft | AMD Ryzen 9 4900U |
| 4 | Kerne | 8 |
| 4 | Threads | 16 |
| normal | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Ja |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 1,20 GHz | Taktfrequenz | 2,00 GHz |
| -- | Turbo Taktfrequenz (1 Kern) | 4,40 GHz |
| -- | Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) | 3,40 GHz |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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| Qualcomm Snapdragon 410 LTE | Eigenschaft | AMD Ryzen 9 4900U |
| Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
| Hexagon QDSP6 | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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| Qualcomm Adreno 306 | GPU | AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir) |
| 0,40 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,40 GHz |
| 0,40 GHz | GPU (Turbo) | 1,75 GHz |
| 3 | GPU Generation | 9 |
| 28 nm | Technologie | 7 nm |
| 0 | Max. Bildschirme | 3 |
| -- | Ausführungseinheiten | 8 |
| 24 | Shader | 512 |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | 8 GB |
| 11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| Qualcomm Adreno 306 | GPU | AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir) |
| Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu 4 GB Arbeitsspeicher in maximal 1 Speicherkanälen werden vom Qualcomm Snapdragon 410 LTE unterstützt, während der AMD Ryzen 9 4900U maximal 64 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 51,2 GB/s ermöglicht. |
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| Qualcomm Snapdragon 410 LTE | Eigenschaft | AMD Ryzen 9 4900U |
| LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 | Arbeitsspeicher | LPDDR4-4266, DDR4-3200 |
| 4 GB | Max. Speicher | 64 GB |
| 1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| 4,3 GB/s | Max. Bandbreite | 51,2 GB/s |
| Nein | ECC | Ja |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | 8,00 MB |
| -- | PCIe Version | 3.0 |
| -- | PCIe Leitungen | 12 |
| -- | PCIe Bandbreite | 11,8 GB/s |
LeistungsaufnahmeDer Qualcomm Snapdragon 410 LTE besitzt eine TDP von --. Die TDP des AMD Ryzen 9 4900U liegt bei 15 W. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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| Qualcomm Snapdragon 410 LTE | Eigenschaft | AMD Ryzen 9 4900U |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 15 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | 25 W |
| -- | TDP down | 10 W |
| -- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 410 LTE besitzt 0,00 MB Cache und wird in 28 nm hergestellt. Der Cache des AMD Ryzen 9 4900U liegt bei 8,00 MB. Der Prozessor wird in 7 nm gefertigt. |
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| Qualcomm Snapdragon 410 LTE | Eigenschaft | AMD Ryzen 9 4900U |
| 28 nm | Technologie | 7 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | Sockel | FP6 |
| Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
| Nein | AES-NI | Ja |
| Android | Betriebssysteme | Windows 10, Windows 11, Linux |
| 2014 | Erscheinungsdatum | Q1/2020 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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Qualcomm Snapdragon 410 LTE
4C 4T @ 1,20 GHz |
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AMD Ryzen 9 4900U
8C 16T @ 4,40 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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Qualcomm Snapdragon 410 LTE
4C 4T @ 1,20 GHz |
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AMD Ryzen 9 4900U
8C 16T @ 3,40 GHz |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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Qualcomm Snapdragon 410 LTE
Qualcomm Adreno 306 @ 0,40 GHz |
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AMD Ryzen 9 4900U
AMD Radeon RX Vega 8 (Renoir) @ 1,75 GHz |
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Cinebench R23 (Single-Core)
Cinebench R23 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R20 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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Qualcomm Snapdragon 410 LTE
4C 4T @ 1,20 GHz |
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AMD Ryzen 9 4900U
8C 16T @ 4,40 GHz |
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Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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Qualcomm Snapdragon 410 LTE
4C 4T @ 1,20 GHz |
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AMD Ryzen 9 4900U
8C 16T @ 4,40 GHz |
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Cinebench R20 (Multi-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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Qualcomm Snapdragon 410 LTE
4C 4T @ 1,20 GHz |
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AMD Ryzen 9 4900U
8C 16T @ 3,40 GHz |
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Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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Qualcomm Snapdragon 410 LTE
4C 4T @ 1,20 GHz |
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AMD Ryzen 9 4900U
8C 16T @ 4,40 GHz |
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Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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Qualcomm Snapdragon 410 LTE
4C 4T @ 1,20 GHz |
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AMD Ryzen 9 4900U
8C 16T @ 3,40 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| Qualcomm Snapdragon 410 LTE | AMD Ryzen 9 4900U |
| Unbekannt | Unbekannt |
AMD Ryzen 9 4900U - Beschreibung des Prozessors
Der AMD Ryzen 9 4900U ist ein 8-Kern (16 Threads) Mobilprozessor von AMD. Er ist in der Oberklasse angesiedelt. Der Einsatzort sind Premium-Notebooks bzw. Ultrabooks. Der Basistakt des Prozessors liegt bei recht geringen 2 GHz, allerdings kann der AMD Ryzen 9 4900U alle Kerne mit bis zu 3,4 GHz takten, sofern der Prozessor nicht zu warm wird. Bei der Last auf nur einem Kern, kann der Prozessor diesen mit 4,4 GHz takten. Die CPU basiert auf dem Renoir-APU Design, welches eine Verschmelzung von Zen-2 CPU-Kernen und der in 7 nm gefertigten AMD Radeon 8 Graphics ist.Der AMD Ryzen 9 4900U ist technisch identisch mit dem AMD Ryzen 9 4990H, besitzt allerdings eine deutlich niedrigere TDP von 15 bis 25 Watt. Der AMD Ryzen 9 4900H ist mit 45 Watt klassifiziert und ist von AMD gegen Intels Core i9 Mobilprozessoren (Intel Core i9-9880H, Intel Core i9-9980HK) aufgestellt, die auch mit 8 CPU-Kernen und 16 Threads bei einer TDP von 45 Watt operieren. Durch AMDs feinere Fertigungsstruktur (7 nm gegen 14 nm++ bei Intel), sind die AMD Prozessoren aktuell dem Konkurrenten leicht überlegen.
Als iGPU kommt im AMD Ryzen 9 4900U eine AMD Radeon 8 Graphics mit 8 Ausführungseinheiten und 512 Shadern zum Einsatz. Dabei taktet die Grafikkarte mit bis zu 1,75 GHz. Auch diese für eine iGPU hohen Taktfrequenzen sind nur durch die neue 7 nm Fertigungsstruktur möglich. Die iGPU kann bis zu 3 Bildschirme parallel ansprechen. Bei modernen Notebooks setzten die Hersteller dabei mittlerweile auf Intels Thunderbolt 3 Port, der Display-Port und USB-C vereint. Es gibt seit Ende 2019 bereits erste AMD Mainboards mit Thunderbolt 3 Unterstützung.
Arbeitsspeicher wird im Dual-Channel Modus (2 Speicherkanäle) bis zum Standard DDR4-3200 (bzw. LPDDR4-4266) unterstützt. Die hohe Speicherbandbreite kommt auch der internen Grafikkarte zu Gute, die einen Teil des Speichers als Grafikspeicher reservieren kann und auf einen hohen Speicherdurchsatz angewiesen ist um eine hohe Rechenleistung zu erreichen.
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