Qualcomm Snapdragon 210 | HiSilicon Kirin 925 | |
CPU VergleichQualcomm Snapdragon 210 oder HiSilicon Kirin 925 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Qualcomm Snapdragon 210 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,10 GHz. Es werden bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 210 im 2014. Der HiSilicon Kirin 925 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 925 im Q3/2014. |
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Qualcomm Snapdragon (102) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Qualcomm Snapdragon 205-212 (4) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 920 (3) |
2 | Generation | 2 |
Cortex-A7 | Architektur | Cortex-A15 / Cortex-A7 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Qualcomm Snapdragon 210 ist ein 4-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 1,10 GHz. Der HiSilicon Kirin 925 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 1,80 GHz. |
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Qualcomm Snapdragon 210 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 925 |
4 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,10 GHz 4x Cortex-A7 |
A-Kern | 1,80 GHz 4x Cortex-A15 |
-- | B-Kern | 1,30 GHz 4x Cortex-A7 |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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Qualcomm Snapdragon 210 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 925 |
Qualcomm AI engine | KI-Hardware | -- |
QDSP6 DSP | KI-Spezifikationen | -- |
Interne GrafikDie integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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Qualcomm Adreno 304 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
0,40 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,60 GHz |
0,40 GHz | GPU (Turbo) | 0,60 GHz |
3 | GPU Generation | Midgard 2 |
28 nm | Technologie | 32nm |
0 | Max. Bildschirme | 1 |
-- | Ausführungseinheiten | 4 |
24 | Shader | 64 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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Qualcomm Adreno 304 | GPU | ARM Mali-T628 MP4 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Qualcomm Snapdragon 210 unterstützt maximal 4 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 925 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen anbinden. |
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Qualcomm Snapdragon 210 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 925 |
LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1600 |
4 GB | Max. Speicher | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
8,5 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der Qualcomm Snapdragon 210 besitzt eine TDP von --, die des HiSilicon Kirin 925 liegt bei --. |
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Qualcomm Snapdragon 210 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 925 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Qualcomm Snapdragon 210 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 925 insgesamt 0,00 MB groß ist. |
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Qualcomm Snapdragon 210 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 925 |
28 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv7-A (32 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
2014 | Erscheinungsdatum | Q3/2014 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Qualcomm Snapdragon 210
Qualcomm Adreno 304 @ 0,40 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz |
Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz |
Qualcomm Snapdragon 210
4C 4T @ 1,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 925
8C 8T @ 1,80 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Qualcomm Snapdragon 210 | HiSilicon Kirin 925 |
Unbekannt | Unbekannt |