MediaTek Helio P70 | HiSilicon Kirin 810 | |
CPU VergleichMediaTek Helio P70 oder HiSilicon Kirin 810 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Helio P70 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,10 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Helio P70 im Q2/2020. Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 810 im Q2/2019. |
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Mediatek Helio (37) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Helio P60/P70 (2) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
3 | Generation | 6 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Helio P70 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,10 GHz. Der HiSilicon Kirin 810 besitzt 8 CPU-Kerne mit einer Taktfrequenz von 2,20 GHz. |
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MediaTek Helio P70 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,10 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Kern | 2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
1,90 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 1,90 GHz 6x Cortex-A55 |
Interne Grafik (iGPU)Die integrierte Grafikeinheit eines Prozessors ist nicht nur für die reine Bildausgabe auf dem System zuständig, sondern kann mit der Unterstützung von modernen Videocodecs auch die Effizienz des Systems deutlich erhöhen. |
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ARM Mali-G72 MP3 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | Bifrost 2 |
16 nm | Technologie | 12 nm |
1 | Max. Bildschirme | 2 |
3 | Ausführungseinheiten | 16 |
48 | Shader | 288 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
2 GB | Max. GPU Speicher | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G72 MP3 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Helio P70 unterstützt maximal 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Der HiSilicon Kirin 810 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen anbinden. |
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MediaTek Helio P70 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
LPDDR4X-1800 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
8 GB | Max. Speicher | 6 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
14,4 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie TDP (Thermal Design Power) eines Prozessors gibt die benötigte Kühllösung vor. Der MediaTek Helio P70 besitzt eine TDP von --, die des HiSilicon Kirin 810 liegt bei 5 W. |
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MediaTek Helio P70 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Helio P70 besitzt einen 0,00 MB großen Cache, während der Cache des HiSilicon Kirin 810 insgesamt 1,00 MB groß ist. |
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MediaTek Helio P70 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 810 |
12 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2020 | Erscheinungsdatum | Q2/2019 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Helio P70
ARM Mali-G72 MP3 @ 0,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0,85 GHz |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2,10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2,20 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Helio P70 | HiSilicon Kirin 810 |
Unbekannt | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |