MediaTek Helio P70 | HiSilicon Kirin 810 | |
Comparaison CPUMediaTek Helio P70 ou HiSilicon Kirin 810 - quel processeur est le plus rapide ? Dans cette comparaison, nous examinons les différences et analysons lequel de ces deux processeurs est le meilleur. Nous comparons les données techniques et les résultats de référence.
Le MediaTek Helio P70 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.10 GHz. Jusqu'à 8 Go de mémoire est pris en charge dans 4 canaux de mémoire. Le MediaTek Helio P70 a été publié en Q2/2020. Le HiSilicon Kirin 810 a 8 cœurs avec 8 threads et horloges avec une fréquence maximale de 2.20 GHz. Le processeur prend en charge jusqu'à 6 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 810 a été publié en Q2/2019. |
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Mediatek Helio (37) | Famille | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Helio P60/P70 (2) | Groupe de processeurs | HiSilicon Kirin 810/820 (3) |
3 | Génération | 6 |
Cortex-A73 / Cortex-A53 | Architecture | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Prédécesseur | -- |
-- | Successeur | -- |
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Cœurs de processeur et fréquence de baseLe MediaTek Helio P70 est un processeur central 8 avec une fréquence d'horloge de 2.10 GHz. Le HiSilicon Kirin 810 a 8 cœurs de processeur avec une fréquence d'horloge de 2.20 GHz. |
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MediaTek Helio P70 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
8 | Cores | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Architecture de base | hybrid (big.LITTLE) |
Non | Hyperthreading | Non |
Non | Overclocking ? | Non |
2.10 GHz 4x Cortex-A73 |
A-Core | 2.20 GHz 2x Cortex-A76 |
1.90 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | 1.90 GHz 6x Cortex-A55 |
Graphiques internesL'unité graphique intégrée d'un processeur n'est pas seulement responsable de la sortie d'image pure sur le système, mais peut également augmenter considérablement l'efficacité du système avec la prise en charge des codecs vidéo modernes. |
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ARM Mali-G72 MP3 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
0.90 GHz | Fréquence GPU | 0.85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | Bifrost 2 |
16 nm | La technologie | 12 nm |
1 | Max. affiche | 2 |
3 | Unités d'exécution | 16 |
48 | Shader | 288 |
Non | Hardware Raytracing | Non |
Non | Frame Generation | Non |
2 Go | Max. GPU Mémoire | 4 Go |
12 | DirectX Version | 12 |
Prise en charge du codec matérielUn codec photo ou vidéo accéléré dans le matériel peut considérablement accélérer la vitesse de travail d'un processeur et prolonger la durée de vie de la batterie des ordinateurs portables ou des smartphones lors de la lecture de vidéos. |
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ARM Mali-G72 MP3 | GPU | ARM Mali-G52 MP6 |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec h264 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP9 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VP8 | Décoder / Encoder |
Non | Codec AV1 | Non |
Décoder / Encoder | Codec AVC | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec VC-1 | Décoder / Encoder |
Décoder / Encoder | Codec JPEG | Décoder / Encoder |
Mémoire & PCIeLe MediaTek Helio P70 prend en charge un maximum de 8 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. Le HiSilicon Kirin 810 peut connecter jusqu'à 6 Go de mémoire dans 4 canaux de mémoire. |
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MediaTek Helio P70 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
LPDDR4X-1800 | Mémoire | LPDDR4X-2133 |
8 Go | Max. Mémoire | 6 Go |
4 (Quad Channel) | Canaux de mémoire | 4 (Quad Channel) |
14.4 Go/s | Max. Bande passante | -- |
Non | ECC | Non |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1.00 MB |
-- | Version PCIe | -- |
-- | PCIe lanes | -- |
-- | PCIe Bande passante | -- |
Gestion thermaleLe TDP (Thermal Design Power) d'un processeur spécifie la solution de refroidissement requise. Le MediaTek Helio P70 a un TDP de --, celui du HiSilicon Kirin 810 est de 5 W. |
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MediaTek Helio P70 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 5 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Détails techniquesLe MediaTek Helio P70 a un cache de 0.00 Mo, tandis que le cache HiSilicon Kirin 810 a un total de 1.00 Mo. |
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MediaTek Helio P70 | Caractéristique | HiSilicon Kirin 810 |
12 nm | La technologie | 7 nm |
Chiplet | Conception de puce | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Jeu d'instructions (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Extensions ISA | -- |
-- | Socket | -- |
Aucun | La virtualisation | Aucun |
Non | AES-NI | Non |
Android | Systèmes d'exploitation | Android |
Q2/2020 | Date de sortie | Q2/2019 |
-- | Prix de sortie | -- |
afficher plus de données | afficher plus de données | |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
MediaTek Helio P70
ARM Mali-G72 MP3 @ 0.90 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
ARM Mali-G52 MP6 @ 0.85 GHz |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
MediaTek Helio P70
8C 8T @ 2.10 GHz |
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HiSilicon Kirin 810
8C 8T @ 2.20 GHz |
Périphériques utilisant ce processeur |
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MediaTek Helio P70 | HiSilicon Kirin 810 |
Inconnu | Huawei Honor 9X Pro Huawei Honor Play 4T Pro Huawei MatePad 10.4 Huawei Nova 5i Pro Huawei P40 Lite |