MediaTek Helio G70 | Samsung Exynos 850 | |
CPU VergleichMediaTek Helio G70 oder Samsung Exynos 850 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Helio G70 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Helio G70 im Q1/2020. Der Samsung Exynos 850 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen. Erschienen ist der Samsung Exynos 850 im Q2/2020. |
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Mediatek Helio (37) | Familie | Samsung Exynos (47) |
MediaTek Helio G70/G80 (4) | CPU Gruppe | Samsung Exynos 800 (2) |
1 | Generation | 4 |
Cortex-A75 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A77 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Helio G70 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Helio G70 liegt bei 2,00 GHz während der Samsung Exynos 850 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Samsung Exynos 850 liegt bei 2,00 GHz. |
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MediaTek Helio G70 | Eigenschaft | Samsung Exynos 850 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 2x Cortex-A75 |
A-Kern | 2,00 GHz 8x Cortex-A55 |
1,70 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer MediaTek Helio G70 oder Samsung Exynos 850 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G52 MP2 | GPU | ARM Mali-G52 MP1 |
0,82 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | Bifrost 2 |
16 nm | Technologie | 16 nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
2 | Ausführungseinheiten | 1 |
32 | Shader | 16 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G52 MP2 | GPU | ARM Mali-G52 MP1 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Helio G70 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 14,4 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der Samsung Exynos 850 in 0 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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MediaTek Helio G70 | Eigenschaft | Samsung Exynos 850 |
LPDDR4X-1800 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X |
8 GB | Max. Speicher | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 0 |
14,4 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Helio G70 liegt bei --, während der Samsung Exynos 850 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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MediaTek Helio G70 | Eigenschaft | Samsung Exynos 850 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Helio G70 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Samsung Exynos 850 wird in 8 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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MediaTek Helio G70 | Eigenschaft | Samsung Exynos 850 |
12 nm | Technologie | 8 nm |
Chiplet | Chip-Design | Unbekannt |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2020 | Erscheinungsdatum | Q2/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Samsung Exynos 850
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Samsung Exynos 850
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Helio G70
ARM Mali-G52 MP2 @ 0,82 GHz |
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Samsung Exynos 850
ARM Mali-G52 MP1 @ 0,85 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Samsung Exynos 850
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Samsung Exynos 850
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Samsung Exynos 850
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Samsung Exynos 850
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Samsung Exynos 850
8C 8T @ 2,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Helio G70 | Samsung Exynos 850 |
Unbekannt | Unbekannt |