MediaTek Helio G70 | HiSilicon Kirin 980 | |
CPU VergleichMediaTek Helio G70 oder HiSilicon Kirin 980 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Helio G70 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Helio G70 im Q1/2020. Der HiSilicon Kirin 980 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 980 im Q4/2018. |
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Mediatek Helio (37) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
MediaTek Helio G70/G80 (4) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 980 (2) |
1 | Generation | 7 |
Cortex-A75 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A76 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Helio G70 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Helio G70 liegt bei 2,00 GHz während der HiSilicon Kirin 980 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 980 liegt bei 2,60 GHz. |
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MediaTek Helio G70 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 980 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (Prime / big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 2x Cortex-A75 |
A-Kern | 2,60 GHz 2x Cortex-A76 |
1,70 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | 1,92 GHz 2x Cortex-A76 |
-- | C-Kern | 1,80 GHz 4x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer MediaTek Helio G70 oder HiSilicon Kirin 980 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G52 MP2 | GPU | ARM Mali-G76 MP10 |
0,82 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,72 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Bifrost 2 | GPU Generation | Bifrost 3 |
16 nm | Technologie | 7 nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
2 | Ausführungseinheiten | 10 |
32 | Shader | 160 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G52 MP2 | GPU | ARM Mali-G76 MP10 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Helio G70 kann bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 14,4 GB/s. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 980 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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MediaTek Helio G70 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 980 |
LPDDR4X-1800 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-2133 |
8 GB | Max. Speicher | 8 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
14,4 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 2,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Helio G70 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 980 eine TDP von 6 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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MediaTek Helio G70 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 980 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Helio G70 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 980 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 2,00 MB großen Cache. |
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MediaTek Helio G70 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 980 |
12 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2020 | Erscheinungsdatum | Q4/2018 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 980
8C 8T @ 2,60 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 980
8C 8T @ 2,60 GHz |
MediaTek Helio G70
ARM Mali-G52 MP2 @ 0,82 GHz |
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HiSilicon Kirin 980
ARM Mali-G76 MP10 @ 0,72 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 980
8C 8T @ 2,60 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 980
8C 8T @ 2,60 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 980
8C 8T @ 2,60 GHz |
MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 980
8C 8T @ 2,60 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Helio G70 | HiSilicon Kirin 980 |
Unbekannt | Huawei P30 Huawei P30 Pro Huawei Honor 20 Huawei Honor 20 Pro Huawei Mate 20 Huawei Mate 20 Pro Huawei Nova 5T |