MediaTek Helio A22 | Qualcomm Snapdragon 400 | |
CPU VergleichMediaTek Helio A22 oder Qualcomm Snapdragon 400 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Helio A22 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Helio A22 im Q1/2018. Der Qualcomm Snapdragon 400 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 400 im Q4/2012. |
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Mediatek Helio (37) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
MediaTek Helio A22 (1) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 400 (1) |
1 | Generation | 2 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A7 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Helio A22 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Helio A22 liegt bei 2,00 GHz während der Qualcomm Snapdragon 400 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 400 liegt bei 1,60 GHz. |
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MediaTek Helio A22 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 400 |
4 | Kerne | 4 |
4 | Threads | 4 |
normal | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz | Taktfrequenz | 1,60 GHz |
-- | Turbo Taktfrequenz (1 Kern) | -- |
-- | Turbo Taktfrequenz (Alle Kerne) | -- |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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MediaTek Helio A22 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 400 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon QDSP6 |
Interne GrafikDer MediaTek Helio A22 oder Qualcomm Snapdragon 400 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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PowerVR GE8300 | GPU | Qualcomm Adreno 306 |
0,65 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,40 GHz |
-- | GPU (Turbo) | 0,40 GHz |
-- | GPU Generation | 3 |
20 nm | Technologie | 28 nm |
1 | Max. Bildschirme | 0 |
1 | Ausführungseinheiten | -- |
-- | Shader | 24 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
2 GB | Max. GPU Speicher | -- |
10 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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PowerVR GE8300 | GPU | Qualcomm Adreno 306 |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Helio A22 kann bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 12,8 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 400 in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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MediaTek Helio A22 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 400 |
LPDDR4X-3200, LPDDR3-1866 | Arbeitsspeicher | LPDDR3, LPDDR2 |
6 GB | Max. Speicher | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
12,8 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Helio A22 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon 400 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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MediaTek Helio A22 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 400 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Helio A22 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 400 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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MediaTek Helio A22 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 400 |
16 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2018 | Erscheinungsdatum | Q4/2012 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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MediaTek Helio A22
4C 4T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 400
4C 4T @ 1,60 GHz |
MediaTek Helio A22
4C 4T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 400
4C 4T @ 1,60 GHz |
MediaTek Helio A22
PowerVR GE8300 @ 0,65 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 400
Qualcomm Adreno 306 @ 0,40 GHz |
MediaTek Helio A22
4C 4T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 400
4C 4T @ 1,60 GHz |
MediaTek Helio A22
4C 4T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 400
4C 4T @ 1,60 GHz |
MediaTek Helio A22
4C 4T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 400
4C 4T @ 1,60 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Helio A22 | Qualcomm Snapdragon 400 |
Unbekannt | Unbekannt |