MediaTek Dimensity 900 | MediaTek Helio G70 | |
CPU VergleichMediaTek Dimensity 900 oder MediaTek Helio G70 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Dimensity 900 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 900 im Q2/2021. Der MediaTek Helio G70 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Helio G70 im Q1/2020. |
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Mediatek Dimensity (36) | Familie | Mediatek Helio (37) |
MediaTek Dimensity 900 (3) | CPU Gruppe | MediaTek Helio G70/G80 (4) |
2 | Generation | 1 |
Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A75 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Dimensity 900 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 900 liegt bei 2,40 GHz während der MediaTek Helio G70 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Helio G70 liegt bei 2,00 GHz. |
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MediaTek Dimensity 900 | Eigenschaft | MediaTek Helio G70 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,40 GHz 2x Cortex-A78 |
A-Kern | 2,00 GHz 2x Cortex-A75 |
2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | 1,70 GHz 6x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer MediaTek Dimensity 900 oder MediaTek Helio G70 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G68 MP4 | GPU | ARM Mali-G52 MP2 |
0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,82 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | Bifrost 2 |
6 nm | Technologie | 16 nm |
1 | Max. Bildschirme | 2 |
4 | Ausführungseinheiten | 2 |
64 | Shader | 32 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G68 MP4 | GPU | ARM Mali-G52 MP2 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Dimensity 900 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 44,0 GB/s. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Helio G70 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 14,4 GB/s. |
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MediaTek Dimensity 900 | Eigenschaft | MediaTek Helio G70 |
LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-1800 |
16 GB | Max. Speicher | 8 GB |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
44,0 GB/s | Max. Bandbreite | 14,4 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
2,00 MB | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Dimensity 900 liegt bei 10 W, während der MediaTek Helio G70 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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MediaTek Dimensity 900 | Eigenschaft | MediaTek Helio G70 |
10 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Dimensity 900 wird in 6 nm gefertigt und verfügt über 2,00 MB Cache. Der MediaTek Helio G70 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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MediaTek Dimensity 900 | Eigenschaft | MediaTek Helio G70 |
6 nm | Technologie | 12 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2021 | Erscheinungsdatum | Q1/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Dimensity 900
ARM Mali-G68 MP4 @ 0,85 GHz |
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MediaTek Helio G70
ARM Mali-G52 MP2 @ 0,82 GHz |
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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MediaTek Helio G70
8C 8T @ 2,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Dimensity 900 | MediaTek Helio G70 |
Unbekannt | Unbekannt |