MediaTek Dimensity 900 vs AMD Ryzen 3 1200
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen 3 1200 | |
CPU VergleichMediaTek Dimensity 900 oder AMD Ryzen 3 1200 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Dimensity 900 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 900 im Q2/2021. Der AMD Ryzen 3 1200 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 1200 im Q1/2017. |
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| Mediatek Dimensity (36) | Familie | AMD Ryzen 3 (33) |
| MediaTek Dimensity 900 (3) | CPU Gruppe | AMD Ryzen 1000 (15) |
| 2 | Generation | 1 |
| Cortex-A78 / Cortex-A55 | Architektur | Summit Ridge (Zen) |
| Mobile | Segment | Desktop / Server |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Dimensity 900 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 900 liegt bei 2,40 GHz während der AMD Ryzen 3 1200 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 1200 liegt bei 3,10 GHz (3,40 GHz). |
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| MediaTek Dimensity 900 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 1200 |
| 8 | Kerne | 4 |
| 8 | Threads | 4 |
| hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Ja |
| 2,40 GHz 2x Cortex-A78 |
A-Kern | 3,10 GHz (3,40 GHz) |
| 2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer MediaTek Dimensity 900 oder AMD Ryzen 3 1200 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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| ARM Mali-G68 MP4 | GPU | keine interne Grafik |
| 0,85 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
| 6 nm | Technologie | |
| 1 | Max. Bildschirme | |
| 4 | Ausführungseinheiten | -- |
| 64 | Shader | -- |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | -- |
| 12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| ARM Mali-G68 MP4 | GPU | keine interne Grafik |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
| Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Dimensity 900 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 44,0 GB/s. Bis zu 64 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen 3 1200 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 42,7 GB/s. |
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| MediaTek Dimensity 900 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 1200 |
| LPDDR5-5500, LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | DDR4-2666 |
| 16 GB | Max. Speicher | 64 GB |
| 4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
| 44,0 GB/s | Max. Bandbreite | 42,7 GB/s |
| Nein | ECC | Ja |
| -- | L2 Cache | 2,00 MB |
| 2,00 MB | L3 Cache | 8,00 MB |
| -- | PCIe Version | 3.0 |
| -- | PCIe Leitungen | 20 |
| -- | PCIe Bandbreite | 19,7 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Dimensity 900 liegt bei 10 W, während der AMD Ryzen 3 1200 eine TDP von 65 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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| MediaTek Dimensity 900 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 1200 |
| 10 W | TDP (PL1 / PBP) | 65 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | 95 °C |
Technische DatenDer MediaTek Dimensity 900 wird in 6 nm gefertigt und verfügt über 2,00 MB Cache. Der AMD Ryzen 3 1200 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 10,00 MB großen Cache. |
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| MediaTek Dimensity 900 | Eigenschaft | AMD Ryzen 3 1200 |
| 6 nm | Technologie | 14 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
| -- | Sockel | AM4 (PGA 1331) |
| Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
| Nein | AES-NI | Ja |
| Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
| Q2/2021 | Erscheinungsdatum | Q1/2017 |
| -- | Erscheinungspreis | 120 $ |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Durchschnittliche Leistung in Benchmarks
⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
⌀ Mehrkern Leistung in 3 CPU Benchmarks
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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AMD Ryzen 3 1200
4C 4T @ 3,40 GHz |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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AMD Ryzen 3 1200
4C 4T @ 3,10 GHz |
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Geekbench 6 (Single-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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AMD Ryzen 3 1200
4C 4T @ 3,40 GHz |
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Geekbench 6 (Multi-Core)
Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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AMD Ryzen 3 1200
4C 4T @ 3,10 GHz |
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Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark
Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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AMD Ryzen 3 1200
4C 4T @ 3,10 GHz |
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Cinebench R20 (Single-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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AMD Ryzen 3 1200
4C 4T @ 3,40 GHz |
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Cinebench R20 (Multi-Core)
Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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AMD Ryzen 3 1200
4C 4T @ 3,10 GHz |
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AnTuTu 9 Benchmark
Der AnTuTu 9 Benchmark eignet sich sehr gut um die Leistung eines Smartphones zu messen. AnTuTu 9 ist recht 3D-Grafik lastig und kann nun auch die Grafikschnittstelle "Metal" nutzen. In AnTuTu werden zudem der Arbeitsspeicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung getestet. Die Version 9 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Im AnTuTu 9 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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AMD Ryzen 3 1200
4C 4T @ 3,10 GHz |
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CPU-Z Benchmark 17 (Single-Core)
Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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AMD Ryzen 3 1200
4C 4T @ 3,10 GHz |
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CPU-Z Benchmark 17 (Multi-Core)
Der CPU-Z Benchmark misst die Leistung eines Prozessors, indem die Zeit gemessen wir die das System benötigt um alle Benchmark-Berechnungen durchzuführen. Je schneller der Benchmark abgeschlossen wird, desto höher die Punktzahl.
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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AMD Ryzen 3 1200
4C 4T @ 3,10 GHz |
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Cinebench R15 (Single-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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AMD Ryzen 3 1200
4C 4T @ 3,40 GHz |
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Cinebench R15 (Multi-Core)
Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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MediaTek Dimensity 900
8C 8T @ 2,40 GHz |
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AMD Ryzen 3 1200
4C 4T @ 3,10 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| MediaTek Dimensity 900 | AMD Ryzen 3 1200 |
| Unbekannt | Unbekannt |
AMD Ryzen 3 1200 - Beschreibung des Prozessors
Beim AMD Ryzen 3 1200 handelt sich um einen Prozessor der ersten Generation der Ryzen-Reihe aus dem Hause AMD. Der Prozessor ist mit 4 physikalischen Kernen ausgestattet und unterstützt kein Hyperthreading. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 1200 liegt in der Basis bei 3,1 Gigahertz, kann sich bei Bedarf jedoch auf bis zu 3,40 Gigahertz steigern (Bei Auslastung von maximal 2 Kernen). Dank freiem Multiplikator kann der Prozessor jedoch auch übertaktet werden. Damit sind dann noch höhere Taktraten möglich, allerdings muss hier dann auf eine ausreichende Kühlung des Prozessors geachtet werden. Für eine Übertaktung sollte zumindest ein hochwertiger Kühler (z.B. von Noctua oder BeQuiet) besser aber noch eine Wasserkühlung verwendet werden.Er besitzt einen 8 Megabyte großen L3-Cache und die Thermal Design Power (TDP) ist mit 65 Watt angegeben. Die maximale Temperatur bevor der Prozessor sich automatisch runter taktet liegt bei 95 Grad Celsius.
Eine Grafikeinheit ist im Prozessor nicht integriert, daher wird in jedem Fall eine dedizierte Grafikkarte benötigt. Da kommen zur Zeit eigentlich nur Produkte die auf NVIDIAs GeForce-Reihe oder AMDs Radeon-Reihe infrage.
Die 2 vorhandenen Speicherkanäle unterstützten offiziell DDR4-Arbeitsspeichermodule mit einer Taktfrequenz von bis zu 2666 Megahertz. Darüber hinaus wird auch Speicher mit automatische Fehlerkorrektur, sogenannter ECC-Arbeitsspeicher unterstützt. Diese sollte überall dort eingesetzt werden wo Daten gespeichert werden die sehr sensibel sind und ein Bit-Flip großen Schaden verursachen kann.
Über die 20 PCI-Express-Leitungen in der Version 3.0 können Erweiterungskarten an den AMD Ryzen 3 1200 angebunden werden.
Der Prozessor ist im ersten Quartal 2017 erschienen und wird im 14-Nanometer-Verfahren gefertigt. Der AMD Ryzen 3 1200 basiert auf AMDs Zen-Architektur und die Prozessorkerne tragen den Namen "Summit Ridge".
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