MediaTek Dimensity 810 | UNISOC T740 | |
CPU VergleichMediaTek Dimensity 810 oder UNISOC T740 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Dimensity 810 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,40 GHz. Es werden bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 810 im Q3/2021. Der UNISOC T740 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen. Erschienen ist der UNISOC T740 im Q1/2020. |
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Mediatek Dimensity (36) | Familie | UNISOC 5G (3) |
MediaTek Dimensity 810 (1) | CPU Gruppe | UNISOC 5G 12nm (1) |
2 | Generation | 0 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | -- |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Dimensity 810 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 810 liegt bei 2,40 GHz während der UNISOC T740 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des UNISOC T740 liegt bei 1,80 GHz. |
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MediaTek Dimensity 810 | Eigenschaft | UNISOC T740 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,40 GHz 4x Cortex-A76 |
A-Kern | 1,80 GHz 4x Cortex-A75 |
2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
B-Kern | 1,80 GHz 4x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer MediaTek Dimensity 810 oder UNISOC T740 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G57 MP2 | GPU | PowerVR GM 9446 |
0,25 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,80 GHz |
0,95 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 1 | GPU Generation | 1 |
7 nm | Technologie | 12 |
2 | Max. Bildschirme | 0 |
2 | Ausführungseinheiten | 3 |
32 | Shader | 12 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | 2 GB |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G57 MP2 | GPU | PowerVR GM 9446 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Dimensity 810 kann bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 17,2 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der UNISOC T740 in 0 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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MediaTek Dimensity 810 | Eigenschaft | UNISOC T740 |
LPDDR4X-4266 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-1866, LPDDR4-1866 |
16 GB | Max. Speicher | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 0 |
17,2 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Dimensity 810 liegt bei --, während der UNISOC T740 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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MediaTek Dimensity 810 | Eigenschaft | UNISOC T740 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Dimensity 810 wird in 6 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der UNISOC T740 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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MediaTek Dimensity 810 | Eigenschaft | UNISOC T740 |
6 nm | Technologie | 12 nm |
Chiplet | Chip-Design | Unbekannt |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q3/2021 | Erscheinungsdatum | Q1/2020 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
MediaTek Dimensity 810
ARM Mali-G57 MP2 @ 0,95 GHz |
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UNISOC T740
PowerVR GM 9446 @ 0,80 GHz |
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T740
8C 8T @ 1,80 GHz |
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T740
8C 8T @ 1,80 GHz |
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T740
8C 8T @ 1,80 GHz |
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T740
8C 8T @ 1,80 GHz |
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T740
8C 8T @ 1,80 GHz |
MediaTek Dimensity 810
8C 8T @ 2,40 GHz |
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UNISOC T740
8C 8T @ 1,80 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Dimensity 810 | UNISOC T740 |
Unbekannt | Unbekannt |