MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 205 | |
CPU VergleichMediaTek Dimensity 700 oder Qualcomm Snapdragon 205 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der MediaTek Dimensity 700 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 700 im Q1/2021. Der Qualcomm Snapdragon 205 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 1,10 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 205 im 2017. |
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Mediatek Dimensity (36) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
MediaTek Dimensity 700/720/800 (4) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 205-212 (4) |
1 | Generation | 2 |
Cortex-A76 / Cortex-A55 | Architektur | Cortex-A7 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer MediaTek Dimensity 700 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 700 liegt bei 2,20 GHz während der Qualcomm Snapdragon 205 2 CPU-Kerne besitzt und 2 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 205 liegt bei 1,10 GHz. |
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MediaTek Dimensity 700 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 205 |
8 | Kerne | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 2x Cortex-A76 |
A-Kern | 1,10 GHz 2x Cortex-A7 |
2,00 GHz 6x Cortex-A55 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer MediaTek Dimensity 700 oder Qualcomm Snapdragon 205 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G57 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 304 |
0,25 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,40 GHz |
0,95 GHz | GPU (Turbo) | 0,40 GHz |
Vallhall 1 | GPU Generation | 3 |
7 nm | Technologie | 28 nm |
2 | Max. Bildschirme | 0 |
2 | Ausführungseinheiten | -- |
32 | Shader | 24 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
4 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G57 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 304 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer MediaTek Dimensity 700 kann bis zu 12 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 17,1 GB/s. Bis zu 4 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 205 in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 3,2 GB/s. |
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MediaTek Dimensity 700 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 205 |
LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-800, LPDDR2-800 |
12 GB | Max. Speicher | 4 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
17,1 GB/s | Max. Bandbreite | 3,2 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des MediaTek Dimensity 700 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon 205 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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MediaTek Dimensity 700 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 205 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer MediaTek Dimensity 700 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 205 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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MediaTek Dimensity 700 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 205 |
7 nm | Technologie | 28 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv7-A (32 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2021 | Erscheinungsdatum | 2017 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
MediaTek Dimensity 700
ARM Mali-G57 MP2 @ 0,95 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 205
Qualcomm Adreno 304 @ 0,40 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 205
2C 2T @ 1,10 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 205
2C 2T @ 1,10 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 205
2C 2T @ 1,10 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 205
2C 2T @ 1,10 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 205
2C 2T @ 1,10 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 205
2C 2T @ 1,10 GHz |
MediaTek Dimensity 700
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 205
2C 2T @ 1,10 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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MediaTek Dimensity 700 | Qualcomm Snapdragon 205 |
Unbekannt | Unbekannt |