Intel Xeon Platinum 8376H | HiSilicon Kirin 650 | |
CPU VergleichIntel Xeon Platinum 8376H oder HiSilicon Kirin 650 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Intel Xeon Platinum 8376H besitzt 28 Kerne mit 56 Threads und taktet mit maximal 4,30 GHz. Es werden bis zu 1146 GB Arbeitsspeicher in 6 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Xeon Platinum 8376H im Q2/2020. Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 650 im Q2/2016. |
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Intel Xeon Platinum (89) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon Platinum 8300 (CL) (10) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 650 (4) |
3 | Generation | 4 |
Cooper Lake | Architektur | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Intel Xeon Platinum 8376H besitzt 28 CPU-Kerne und kann 56 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Intel Xeon Platinum 8376H liegt bei 2,60 GHz (4,30 GHz) während der HiSilicon Kirin 650 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 650 liegt bei 2,00 GHz. |
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Intel Xeon Platinum 8376H | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 650 |
28 | Kerne | 8 |
56 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,60 GHz (4,30 GHz) | A-Kern | 2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Kern | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDer Intel Xeon Platinum 8376H oder HiSilicon Kirin 650 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,90 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Midgard 4 |
Technologie | 28nm | |
Max. Bildschirme | 2 | |
-- | Ausführungseinheiten | 2 |
-- | Shader | 32 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
-- | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Nein |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Intel Xeon Platinum 8376H kann bis zu 1146 GB Arbeitsspeicher in 6 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 153,6 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 650 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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Intel Xeon Platinum 8376H | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 650 |
DDR4-3200 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-933 |
1146 GB | Max. Speicher | |
6 (Hexa Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
153,6 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Ja | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
38,50 MB | L3 Cache | -- |
3.0 | PCIe Version | -- |
48 | PCIe Leitungen | -- |
47,3 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Intel Xeon Platinum 8376H liegt bei 205 W, während der HiSilicon Kirin 650 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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Intel Xeon Platinum 8376H | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 650 |
205 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Intel Xeon Platinum 8376H wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 38,50 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 650 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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Intel Xeon Platinum 8376H | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 650 |
14 nm | Technologie | 16 nm |
Monolithisch | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | ISA Erweiterungen | -- |
LGA 4189 | Sockel | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q2/2020 | Erscheinungsdatum | Q2/2016 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Intel Xeon Platinum 8376H
28C 56T @ 4,30 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
Intel Xeon Platinum 8376H
28C 56T @ 2,80 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
Intel Xeon Platinum 8376H
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Intel Xeon Platinum 8376H | HiSilicon Kirin 650 |
Unbekannt | Unbekannt |