Intel Xeon Gold 5217 | HiSilicon Kirin 655 | |
CPU VergleichIntel Xeon Gold 5217 oder HiSilicon Kirin 655 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der Intel Xeon Gold 5217 besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 3,70 GHz. Es werden bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 6 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der Intel Xeon Gold 5217 im Q2/2019. Der HiSilicon Kirin 655 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,12 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 655 im Q2/2016. |
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Intel Xeon Gold (163) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
Intel Xeon Gold 5200/6200 (55) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 650 (4) |
2 | Generation | 4 |
Cascade Lake | Architektur | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer Intel Xeon Gold 5217 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 16 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des Intel Xeon Gold 5217 liegt bei 3,00 GHz (3,70 GHz) während der HiSilicon Kirin 655 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 655 liegt bei 2,12 GHz. |
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Intel Xeon Gold 5217 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 655 |
8 | Kerne | 8 |
16 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,00 GHz (3,70 GHz) | A-Kern | 2,12 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Kern | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDer Intel Xeon Gold 5217 oder HiSilicon Kirin 655 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Grafik-Taktfrequenz | 0,90 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | -- |
-- | GPU Generation | Midgard 4 |
Technologie | 28nm | |
Max. Bildschirme | 2 | |
-- | Ausführungseinheiten | 2 |
-- | Shader | 32 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
-- | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Nein |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer Intel Xeon Gold 5217 kann bis zu 1024 GB Arbeitsspeicher in 6 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 128,1 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 655 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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Intel Xeon Gold 5217 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 655 |
DDR4-2666 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-933 |
1024 GB | Max. Speicher | |
6 (Hexa Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
128,1 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Ja | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
11,00 MB | L3 Cache | -- |
3.0 | PCIe Version | -- |
48 | PCIe Leitungen | -- |
47,3 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des Intel Xeon Gold 5217 liegt bei 115 W, während der HiSilicon Kirin 655 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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Intel Xeon Gold 5217 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 655 |
115 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer Intel Xeon Gold 5217 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über 11,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 655 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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Intel Xeon Gold 5217 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 655 |
14 nm | Technologie | 16 nm |
Monolithisch | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512 | ISA Erweiterungen | -- |
LGA 3647 | Sockel | -- |
VT-x, VT-x EPT, VT-d | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q2/2019 | Erscheinungsdatum | Q2/2016 |
1522 $ | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
Intel Xeon Gold 5217
8C 16T @ 3,70 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
Intel Xeon Gold 5217
8C 16T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
Intel Xeon Gold 5217
@ 0,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
Intel Xeon Gold 5217
8C 16T @ 3,50 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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Intel Xeon Gold 5217 | HiSilicon Kirin 655 |
Unbekannt | Unbekannt |