HiSilicon Kirin 950 | Qualcomm Snapdragon 450 | |
CPU VergleichIn diesem CPU-Vergleich stellen wir den HiSilicon Kirin 950 und den Qualcomm Snapdragon 450 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.
Wir vergleichen den HiSilicon Kirin 950 8-Kern Prozessor der im Q4/2015 erschienen ist mit dem Qualcomm Snapdragon 450, welcher 8 CPU-Kerne besitzt und im Q3/2017 vorgestellt wurde. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 950 (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 450 (1) |
4 | Generation | 4 |
Cortex-A72 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 950 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,30 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der Qualcomm Snapdragon 450 taktet mit 1,80 GHz, besitzt 8 CPU-Kerne und kann parallel 8 Threads berechnen. |
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HiSilicon Kirin 950 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 450 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,30 GHz 4x Cortex-A72 |
A-Kern | 1,80 GHz 8x Cortex-A53 |
1,80 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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HiSilicon Kirin 950 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 450 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 546 |
Interne GrafikEine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen. |
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ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 506 |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,60 GHz |
0,90 GHz | GPU (Turbo) | 0,60 GHz |
Midgard 4 | GPU Generation | 5 |
16 nm | Technologie | 14 nm |
2 | Max. Bildschirme | 0 |
4 | Ausführungseinheiten | -- |
64 | Shader | 96 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T880 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 506 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeBis zu GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom HiSilicon Kirin 950 unterstützt, während der Qualcomm Snapdragon 450 maximal 6 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 7,5 GB/s ermöglicht. |
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HiSilicon Kirin 950 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 450 |
LPDDR4 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-1866 |
Max. Speicher | 6 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 7,5 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDer HiSilicon Kirin 950 besitzt eine TDP von --. Die TDP des Qualcomm Snapdragon 450 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors. |
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HiSilicon Kirin 950 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 450 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 950 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 16 nm hergestellt. Der Cache des Qualcomm Snapdragon 450 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 14 nm gefertigt. |
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HiSilicon Kirin 950 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 450 |
16 nm | Technologie | 14 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q4/2015 | Erscheinungsdatum | Q3/2017 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 950
ARM Mali-T880 MP4 @ 0,90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 450
Qualcomm Adreno 506 @ 0,60 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 950
8C 8T @ 2,30 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 450
8C 8T @ 1,80 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 950 | Qualcomm Snapdragon 450 |
Unbekannt | Unbekannt |