HiSilicon Kirin 935 | Qualcomm Snapdragon 8c | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 935 oder Qualcomm Snapdragon 8c - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 935 im Q1/2015. Der Qualcomm Snapdragon 8c besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,45 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 8c im Q4/2019. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 930 (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 8c (1) |
3 | Generation | 1 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Kryo 490 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 935 liegt bei 2,20 GHz während der Qualcomm Snapdragon 8c 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 8c liegt bei 2,45 GHz. |
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HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 8c |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,45 GHz 4x Kryo 490 Gold |
1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 1,80 GHz 4x Kryo 490 Silver |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 8c |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon 690 @ 7 TOPS |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 935 oder Qualcomm Snapdragon 8c verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 675 |
0,68 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,25 GHz |
0,68 GHz | GPU (Turbo) | 0,59 GHz |
Midgard 2 | GPU Generation | 5 |
32nm | Technologie | 7 nm |
1 | Max. Bildschirme | 1 |
4 | Ausführungseinheiten | 7 |
64 | Shader | 672 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
11 | DirectX Version | 12.0 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 675 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 935 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 8c in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 34,1 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 8c |
LPDDR3-1600 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-4266 |
Max. Speicher | 16 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 34,1 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | 2,00 MB |
-- | L3 Cache | 3,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 935 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon 8c eine TDP von 7 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 8c |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 7 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 935 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 8c wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 5,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 8c |
28 nm | Technologie | 7 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android, Windows 10 (ARM) |
Q1/2015 | Erscheinungsdatum | Q4/2019 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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HiSilicon Kirin 935
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,68 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8c
Qualcomm Adreno 675 @ 0,59 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8c
8C 8T @ 2,45 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8c
8C 8T @ 2,45 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 8c
8C 8T @ 2,45 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 935 | Qualcomm Snapdragon 8c |
Unbekannt | Unbekannt |