HiSilicon Kirin 935 vs Qualcomm Snapdragon 8c

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 935 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 8c
HiSilicon Kirin 935 Qualcomm Snapdragon 8c

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 935 oder Qualcomm Snapdragon 8c - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 935 im Q1/2015.

Der Qualcomm Snapdragon 8c besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,45 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 8c im Q4/2019.
HiSilicon Kirin (29) Familie Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 930 (2) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon 8c (1)
3 Generation 1
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architektur Kryo 490
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 935 liegt bei 2,20 GHz während der Qualcomm Snapdragon 8c 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 8c liegt bei 2,45 GHz.

HiSilicon Kirin 935 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 8c
8 Kerne 8
8 Threads 8
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur hybrid (big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,20 GHz
4x Cortex-A53
A-Kern 2,45 GHz
4x Kryo 490 Gold
1,50 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern 1,80 GHz
4x Kryo 490 Silver

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 935 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 8c
-- KI-Hardware Qualcomm AI engine
-- KI-Spezifikationen Hexagon 690 @ 7 TOPS

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 935 oder Qualcomm Snapdragon 8c verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-T628 MP4 GPU Qualcomm Adreno 675
0,68 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,25 GHz
0,68 GHz GPU (Turbo) 0,59 GHz
Midgard 2 GPU Generation 5
32nm Technologie 7 nm
1 Max. Bildschirme 1
4 Ausführungseinheiten 7
64 Shader 672
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher 4 GB
11 DirectX Version 12.0

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-T628 MP4 GPU Qualcomm Adreno 675
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Dekodieren
Nein Codec VC-1 Dekodieren
Nein Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 935 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 8c in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 34,1 GB/s.

HiSilicon Kirin 935 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 8c
LPDDR3-1600 Arbeitsspeicher LPDDR4X-4266
Max. Speicher 16 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 4 (Quad Channel)
-- Max. Bandbreite 34,1 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache 2,00 MB
-- L3 Cache 3,00 MB
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 935 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon 8c eine TDP von 7 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 935 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 8c
-- TDP (PL1 / PBP) 7 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 935 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 8c wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 5,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 935 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 8c
28 nm Technologie 7 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android, Windows 10 (ARM)
Q1/2015 Erscheinungsdatum Q4/2019
-- Erscheinungspreis --
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 935 HiSilicon Kirin 935
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,68 GHz
87 (6%)
Qualcomm Snapdragon 8c Qualcomm Snapdragon 8c
Qualcomm Adreno 675 @ 0,59 GHz
1550 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 935 HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 8c Qualcomm Snapdragon 8c
8C 8T @ 2,45 GHz
665 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 935 HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 8c Qualcomm Snapdragon 8c
8C 8T @ 2,45 GHz
2574 (100%)

Leistung für Künstliche Intelligenz (KI) und Maschnielles Lernen (ML)

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
HiSilicon Kirin 935 HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 8c Qualcomm Snapdragon 8c
8C 8T @ 2,45 GHz
7 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 935 Qualcomm Snapdragon 8c
Unbekannt Unbekannt

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