HiSilicon Kirin 935 vs Intel Xeon E7-8890 v2
Letzte Aktualisierung:
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| HiSilicon Kirin 935 | Intel Xeon E7-8890 v2 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 935 oder Intel Xeon E7-8890 v2 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 935 im Q1/2015. Der Intel Xeon E7-8890 v2 besitzt 15 Kerne mit 30 Threads und taktet mit maximal 3,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 1536 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Xeon E7-8890 v2 im Q1/2014. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Familie | Intel Xeon E7 (20) |
| HiSilicon Kirin 930 (2) | CPU Gruppe | Intel Xeon E7 v2 (20) |
| 3 | Generation | 4 |
| Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Ivy Bridge EX |
| Mobile | Segment | Desktop / Server |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 935 liegt bei 2,20 GHz während der Intel Xeon E7-8890 v2 15 CPU-Kerne besitzt und 30 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Xeon E7-8890 v2 liegt bei 2,80 GHz (3,40 GHz). |
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| HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | Intel Xeon E7-8890 v2 |
| 8 | Kerne | 15 |
| 8 | Threads | 30 |
| hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Ja |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 2,20 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,80 GHz (3,40 GHz) |
| 1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 935 oder Intel Xeon E7-8890 v2 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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| ARM Mali-T628 MP4 | GPU | keine interne Grafik |
| 0,68 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
| 0,68 GHz | GPU (Turbo) | -- |
| Midgard 2 | GPU Generation | -- |
| 32nm | Technologie | |
| 1 | Max. Bildschirme | |
| 4 | Ausführungseinheiten | -- |
| 64 | Shader | -- |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | -- |
| 11 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| ARM Mali-T628 MP4 | GPU | keine interne Grafik |
| Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
| Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
| Nein | Codec VP9 | Nein |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
| Nein | Codec AV1 | Nein |
| Nein | Codec AVC | Nein |
| Nein | Codec VC-1 | Nein |
| Nein | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 935 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 1536 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Xeon E7-8890 v2 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 51,2 GB/s. |
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| HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | Intel Xeon E7-8890 v2 |
| LPDDR3-1600 | Arbeitsspeicher | DDR3-1600 |
| Max. Speicher | 1536 GB | |
| 2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
| -- | Max. Bandbreite | 51,2 GB/s |
| Nein | ECC | Ja |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | 38,00 MB |
| -- | PCIe Version | -- |
| -- | PCIe Leitungen | -- |
| -- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 935 liegt bei --, während der Intel Xeon E7-8890 v2 eine TDP von 155 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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| HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | Intel Xeon E7-8890 v2 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | 155 W |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 935 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Intel Xeon E7-8890 v2 wird in 22 nm gefertigt und verfügt über einen 38,00 MB großen Cache. |
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| HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | Intel Xeon E7-8890 v2 |
| 28 nm | Technologie | 22 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX |
| -- | Sockel | LGA 2011 |
| Keine | Virtualisierung | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
| Nein | AES-NI | Ja |
| Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
| Q1/2015 | Erscheinungsdatum | Q1/2014 |
| -- | Erscheinungspreis | 5000 $ |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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HiSilicon Kirin 935
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,68 GHz |
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Intel Xeon E7-8890 v2
@ 0,00 GHz |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| HiSilicon Kirin 935 | Intel Xeon E7-8890 v2 |
| Unbekannt | Unbekannt |
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