HiSilicon Kirin 935 | AMD Ryzen 7 PRO 6850HS | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 935 oder AMD Ryzen 7 PRO 6850HS - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 935 im Q1/2015. Der AMD Ryzen 7 PRO 6850HS besitzt 8 Kerne mit 16 Threads und taktet mit maximal 4,70 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 7 PRO 6850HS im Q2/2022. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD Ryzen 7 (70) |
HiSilicon Kirin 930 (2) | CPU Gruppe | AMD Ryzen 6000H/7035H (20) |
3 | Generation | 5 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Rembrandt (Zen 3+) |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | AMD Ryzen 7 5800HS |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 935 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 935 liegt bei 2,20 GHz während der AMD Ryzen 7 PRO 6850HS 8 CPU-Kerne besitzt und 16 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 7 PRO 6850HS liegt bei 3,20 GHz (4,70 GHz). |
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HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | AMD Ryzen 7 PRO 6850HS |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 16 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,20 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 3,20 GHz (4,70 GHz) 8x Zen 3+ |
1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 935 oder AMD Ryzen 7 PRO 6850HS verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | AMD Radeon 680M |
0,68 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 2,00 GHz |
0,68 GHz | GPU (Turbo) | 2,40 GHz |
Midgard 2 | GPU Generation | 9 |
32nm | Technologie | 6 nm |
1 | Max. Bildschirme | 3 |
4 | Ausführungseinheiten | 12 |
64 | Shader | 768 |
Nein | Hardware Raytracing | Ja |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 8 GB |
11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | AMD Radeon 680M |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 935 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 64 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen 7 PRO 6850HS in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 76,8 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | AMD Ryzen 7 PRO 6850HS |
LPDDR3-1600 | Arbeitsspeicher | LPDDR5-6400, DDR5-4800 |
Max. Speicher | 64 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 76,8 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | 4,00 MB |
-- | L3 Cache | 16,00 MB |
-- | PCIe Version | 4.0 |
-- | PCIe Leitungen | 12 |
-- | PCIe Bandbreite | 23,6 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 935 liegt bei --, während der AMD Ryzen 7 PRO 6850HS eine TDP von 35 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | AMD Ryzen 7 PRO 6850HS |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 35 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | 54 W |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 935 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD Ryzen 7 PRO 6850HS wird in 6 nm gefertigt und verfügt über einen 20,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 935 | Eigenschaft | AMD Ryzen 7 PRO 6850HS |
28 nm | Technologie | 6 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Sockel | FP7 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Windows 11, Linux |
Q1/2015 | Erscheinungsdatum | Q2/2022 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
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HiSilicon Kirin 935
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,68 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
AMD Radeon 680M @ 2,40 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
8C 16T @ 4,70 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
8C 16T @ 3,60 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
8C 16T @ 4,70 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
8C 16T @ 3,60 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
8C 16T @ 4,70 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
8C 16T @ 3,60 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
8C 16T @ 4,70 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
8C 16T @ 3,60 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
8C 16T @ 3,60 GHz |
HiSilicon Kirin 935
8C 8T @ 2,20 GHz |
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AMD Ryzen 7 PRO 6850HS
8C 16T @ 3,60 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 935 | AMD Ryzen 7 PRO 6850HS |
Unbekannt | Unbekannt |