HiSilicon Kirin 930 | Qualcomm Snapdragon 636 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 930 oder Qualcomm Snapdragon 636 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 930 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 930 im Q1/2015. Der Qualcomm Snapdragon 636 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,80 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 8 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 636 im Q4/2017. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon (102) |
HiSilicon Kirin 930 (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon 636 (1) |
3 | Generation | 5 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Kryo 260 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 930 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 930 liegt bei 2,00 GHz während der Qualcomm Snapdragon 636 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 636 liegt bei 1,80 GHz. |
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HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 636 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 1,80 GHz 4x Kryo 260 Gold |
1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 1,60 GHz 4x Kryo 260 Silver |
Künstliche Intelligenz und Maschinelles LernenProzessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor. |
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HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 636 |
-- | KI-Hardware | Qualcomm AI engine |
-- | KI-Spezifikationen | Hexagon DSP |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 930 oder Qualcomm Snapdragon 636 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 509 |
0,60 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,72 GHz |
0,60 GHz | GPU (Turbo) | 0,72 GHz |
Midgard 2 | GPU Generation | 5 |
32nm | Technologie | 14 nm |
1 | Max. Bildschirme | 0 |
4 | Ausführungseinheiten | -- |
64 | Shader | 128 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 12.1 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | Qualcomm Adreno 509 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 930 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 8 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 636 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 10,6 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 636 |
LPDDR3-1600 | Arbeitsspeicher | |
Max. Speicher | 8 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 10,6 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 930 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon 636 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 636 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 930 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 636 wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon 636 |
28 nm | Technologie | 14 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2015 | Erscheinungsdatum | Q4/2017 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 636
Qualcomm Adreno 509 @ 0,72 GHz |
HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1,80 GHz |
HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 636
8C 8T @ 1,80 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 930 | Qualcomm Snapdragon 636 |
Unbekannt | Unbekannt |