HiSilicon Kirin 930 | Intel Core2 Duo E6700 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 930 oder Intel Core2 Duo E6700 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 930 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 930 im Q1/2015. Der Intel Core2 Duo E6700 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 2,66 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Core2 Duo E6700 im Q3/2006. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Intel Core2 Duo (29) |
HiSilicon Kirin 930 (2) | CPU Gruppe | Intel Core 2 Duo E4000/E6000 (15) |
3 | Generation | 1 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Conroe (Core) |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 930 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 930 liegt bei 2,00 GHz während der Intel Core2 Duo E6700 2 CPU-Kerne besitzt und 2 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Core2 Duo E6700 liegt bei 2,66 GHz. |
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HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Intel Core2 Duo E6700 |
8 | Kerne | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Ja |
2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,66 GHz |
1,50 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der HiSilicon Kirin 930 oder Intel Core2 Duo E6700 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | keine interne Grafik |
0,60 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
0,60 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 2 | GPU Generation | -- |
32nm | Technologie | |
1 | Max. Bildschirme | |
4 | Ausführungseinheiten | -- |
64 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T628 MP4 | GPU | keine interne Grafik |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Nein |
Nein | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 930 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Core2 Duo E6700 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 21,3 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Intel Core2 Duo E6700 |
LPDDR3-1600 | Arbeitsspeicher | DDR3-1333, DDR2-1066 |
Max. Speicher | 16 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 21,3 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | 4,00 MB |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 930 liegt bei --, während der Intel Core2 Duo E6700 eine TDP von 65 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Intel Core2 Duo E6700 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 65 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 930 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Intel Core2 Duo E6700 wird in 65 nm gefertigt und verfügt über einen 4,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 930 | Eigenschaft | Intel Core2 Duo E6700 |
28 nm | Technologie | 65 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | MMX, SSE, SSE2, SSE3 |
-- | Sockel | LGA 775 |
Keine | Virtualisierung | VT-x |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q1/2015 | Erscheinungsdatum | Q3/2006 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Core2 Duo E6700
2C 2T @ 2,66 GHz |
HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Core2 Duo E6700
2C 2T @ 2,66 GHz |
HiSilicon Kirin 930
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz |
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Intel Core2 Duo E6700
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 930
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Core2 Duo E6700
2C 2T @ 2,66 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 930 | Intel Core2 Duo E6700 |
Unbekannt | Unbekannt |