HiSilicon Kirin 928 vs AMD Ryzen Embedded R1102G

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 928 CPU1 vs CPU2 AMD Ryzen Embedded R1102G
HiSilicon Kirin 928 AMD Ryzen Embedded R1102G

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 928 oder AMD Ryzen Embedded R1102G - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 928 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 928 im Q3/2014.

Der AMD Ryzen Embedded R1102G besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 2,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded R1102G im Q1/2020.
HiSilicon Kirin (29) Familie AMD Ryzen Embedded R (9)
HiSilicon Kirin 920 (3) CPU Gruppe AMD Ryzen Embedded R1000 (5)
2 Generation 1
Cortex-A15 / Cortex-A7 Architektur Banded Kestrel (Zen)
Mobile Segment Desktop / Server
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 928 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 928 liegt bei 2,00 GHz während der AMD Ryzen Embedded R1102G 2 CPU-Kerne besitzt und 2 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded R1102G liegt bei 1,20 GHz (2,60 GHz).

HiSilicon Kirin 928 Eigenschaft AMD Ryzen Embedded R1102G
8 Kerne 2
8 Threads 2
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,00 GHz
4x Cortex-A15
A-Kern 1,20 GHz (2,60 GHz)
1,30 GHz
4x Cortex-A7
B-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 928 Eigenschaft AMD Ryzen Embedded R1102G
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 928 oder AMD Ryzen Embedded R1102G verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-T628 MP4 GPU AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
0,60 GHz Grafik-Taktfrequenz 1,00 GHz
0,60 GHz GPU (Turbo) --
Midgard 2 GPU Generation 8
32nm Technologie 14 nm
1 Max. Bildschirme 3
4 Ausführungseinheiten 3
64 Shader 192
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher 2 GB
11 DirectX Version 12

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-T628 MP4 GPU AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
Nein Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VC-1 Dekodieren
Nein Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 928 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen Embedded R1102G in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 38,4 GB/s.

HiSilicon Kirin 928 Eigenschaft AMD Ryzen Embedded R1102G
LPDDR3-1600 Arbeitsspeicher DDR4-2400
Max. Speicher 32 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 38,4 GB/s
Nein ECC Ja
-- L2 Cache --
-- L3 Cache 4,00 MB
-- PCIe Version 3.0
-- PCIe Leitungen 8
-- PCIe Bandbreite 7,9 GB/s

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 928 liegt bei --, während der AMD Ryzen Embedded R1102G eine TDP von 6 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 928 Eigenschaft AMD Ryzen Embedded R1102G
-- TDP (PL1 / PBP) 6 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. 105 °C

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 928 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD Ryzen Embedded R1102G wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 4,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 928 Eigenschaft AMD Ryzen Embedded R1102G
28 nm Technologie 14 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv7-A (32 bit) Befehlssatz (ISA) x86-64 (64 bit)
-- ISA Erweiterungen SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
-- Sockel FP5
Keine Virtualisierung AMD-V, SVM
Nein AES-NI Ja
Android Betriebssysteme Windows 10, Linux
Q3/2014 Erscheinungsdatum Q1/2020
-- Erscheinungspreis --
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 928 HiSilicon Kirin 928
ARM Mali-T628 MP4 @ 0,60 GHz
77 (20%)
AMD Ryzen Embedded R1102G AMD Ryzen Embedded R1102G
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,00 GHz
384 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 928 AMD Ryzen Embedded R1102G
Unbekannt Unbekannt

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