HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2
Letzte Aktualisierung:
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Hinweis: die hier angezeigten Informationen basieren auf Leaks und nicht bestätigten Informationen. Sowohl die technischen Daten als auch die Benchmark-Ergebnisse können vom Endprodukt abweichen. |
CPU-Vergleich mit Benchmarks
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| HiSilicon Kirin 9000E | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000E oder Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000E im Q4/2020. Der Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 0,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 im Q3/2023. |
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| HiSilicon Kirin (29) | Familie | Qualcomm Snapdragon G (4) |
| HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | Qualcomm Snapdragon G Gen 2 (1) |
| 9 | Generation | 2 |
| Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Kryo |
| Mobile | Segment | Mobile |
| -- | Vorgänger | -- |
| -- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000E besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei 3,13 GHz während der Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 liegt bei --. |
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| HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 |
| 8 | Kerne | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
| Nein | Hyperthreading | Nein |
| Nein | Übertaktbar ? | Nein |
| 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | -- 8x Kryo |
| 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | -- |
| 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der HiSilicon Kirin 9000E oder Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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| ARM Mali-G78 MP22 | GPU | Qualcomm Adreno A32 |
| 0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
| 5 nm | Technologie | |
| 1 | Max. Bildschirme | 0 |
| 22 | Ausführungseinheiten | -- |
| 352 | Shader | -- |
| Nein | Hardware Raytracing | Nein |
| Nein | Frame Generation | Nein |
| -- | Max. GPU Speicher | -- |
| 12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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| ARM Mali-G78 MP22 | GPU | Qualcomm Adreno A32 |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren |
| Dekodieren | Codec AV1 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Dekodieren |
| Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000E kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 in 0 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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| HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 |
| LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | |
| Max. Speicher | ||
| 4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 0 |
| -- | Max. Bandbreite | -- |
| Nein | ECC | Ja |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | -- |
| -- | PCIe Version | -- |
| -- | PCIe Leitungen | -- |
| -- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000E liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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| HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000E wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 wird in 4 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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| HiSilicon Kirin 9000E | Eigenschaft | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 |
| 5 nm | Technologie | 4 nm |
| Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | ISA Erweiterungen | -- |
| -- | Sockel | -- |
| Keine | Virtualisierung | Keine |
| Nein | AES-NI | Nein |
| Android | Betriebssysteme | Android |
| Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q3/2023 |
| -- | Erscheinungspreis | -- |
| weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
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Bewerte diese Prozessoren
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2
8C 8T @ 0,00 GHzNicht verifiziert |
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Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2
8C 8T @ 0,00 GHzNicht verifiziert |
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)
Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
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HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
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Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2
Qualcomm Adreno A32 @ 0,00 GHzNicht verifiziert |
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AnTuTu 8 Benchmark
Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
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HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2
8C 8T @ 0,00 GHzNicht verifiziert |
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Geräte mit diesem Prozessor |
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| HiSilicon Kirin 9000E | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 |
| Unbekannt | Unbekannt |
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