HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2
Última actualización:
 |
Nota: La información que se muestra a continuación se basa en una pre-muestra. Los detalles técnicos o resultados de benchmark pueden ser diferentes en la version final de este procesador. |
Comparación con puntos de referencia
|
 |
|
| HiSilicon Kirin 9000E | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 | |
Comparación de CPUHiSilicon Kirin 9000E o Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 - ¿Qué procesador es más rápido? En esta comparativa nos fijamos en las diferencias y analizamos cuál de estas dos CPU es mejor. Comparamos los datos técnicos y los resultados de referencia.
El HiSilicon Kirin 9000E tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 3,13 GHz. Se admiten hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El HiSilicon Kirin 9000E se publicó en Q4/2020. El Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 tiene 8 núcleos con 8 hilos y relojes con una frecuencia máxima de 0,00 GHz. La CPU admite hasta GB de memoria en 0 canales de memoria. El Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 se publicó en Q3/2023. |
||
| HiSilicon Kirin (29) | Familia | Qualcomm Snapdragon G (4) |
| HiSilicon Kirin 9000 (2) | Grupo de CPU | Qualcomm Snapdragon G Gen 2 (1) |
| 9 | Generacion | 2 |
| Cortex-A77 / Cortex-A55 | Arquitectura | Kryo |
| Mobile | Segmento | Mobile |
| -- | Predecesor | -- |
| -- | Sucesor | -- |
|
|
||
CPU Núcleos y frecuencia de baseEl HiSilicon Kirin 9000E tiene 8 núcleos de CPU y puede calcular 8 subprocesos en paralelo. La frecuencia de reloj de HiSilicon Kirin 9000E es 3,13 GHz mientras que Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 tiene 8 núcleos de CPU y 8 hilos pueden calcularse simultáneamente. La frecuencia de reloj de Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 está en --. |
||
| HiSilicon Kirin 9000E | Característica | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 |
| 8 | Nùcleos | 8 |
| 8 | Threads | 8 |
| hybrid (Prime / big.LITTLE) | Arquitectura central | normal |
| No | Hyperthreading | No |
| No | Overclocking ? | No |
| 3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Nùcleo | -- 8x Kryo |
| 2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Nùcleo | -- |
| 2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Nùcleo | -- |
Grafica internaEl HiSilicon Kirin 9000E o Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 tiene gráficos integrados, llamados iGPU para abreviar. La iGPU usa la memoria principal del sistema como memoria gráfica y se ubica en la matriz del procesador. |
||
| ARM Mali-G78 MP22 | GPU | Qualcomm Adreno A32 |
| 0,76 GHz | Frecuencia GPU | -- |
| -- | GPU (Turbo) | -- |
| Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
| 5 nm | Tecnologia | |
| 1 | Max. visualizaciones | 0 |
| 22 | Unidades de ejecución | -- |
| 352 | Shader | -- |
| No | Hardware Raytracing | No |
| No | Frame Generation | No |
| -- | Max. GPU Memoria | -- |
| 12 | DirectX Version | -- |
Hardware codec supportUn códec de foto o video acelerado en hardware puede acelerar en gran medida la velocidad de trabajo de un procesador y prolongar la duración de la batería de las computadoras portátiles o los teléfonos inteligentes al reproducir videos. |
||
| ARM Mali-G78 MP22 | GPU | Qualcomm Adreno A32 |
| Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec h264 | Decodificar / Codificar |
| Decodificar / Codificar | Codec VP9 | Decodificar |
| Decodificar / Codificar | Codec VP8 | Decodificar |
| Decodificar | Codec AV1 | Decodificar |
| Decodificar / Codificar | Codec AVC | Decodificar |
| Decodificar / Codificar | Codec VC-1 | Decodificar |
| Decodificar / Codificar | Codec JPEG | Decodificar / Codificar |
Memoria & PCIeEl HiSilicon Kirin 9000E puede usar hasta GB de memoria en 4 canales de memoria. El ancho de banda de memoria máximo es --. El Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 admite hasta GB de memoria en 0 canales de memoria y logra un ancho de banda de memoria de hasta --. |
||
| HiSilicon Kirin 9000E | Característica | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 |
| LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Memoria | |
| Max. Memoria | ||
| 4 (Quad Channel) | Canales de memoria | 0 |
| -- | Max. Banda ancha | -- |
| No | ECC | Si |
| -- | L2 Cache | -- |
| -- | L3 Cache | -- |
| -- | Versión PCIe | -- |
| -- | Lineas PCIe | -- |
| -- | PCIe Banda ancha | -- |
Gestión térmicaLa potencia de diseño térmico (TDP para abreviar) del HiSilicon Kirin 9000E es --, mientras que el Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 tiene un TDP de --. El TDP especifica la solución de enfriamiento necesaria que se requiere para enfriar el procesador lo suficiente. |
||
| HiSilicon Kirin 9000E | Característica | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 |
| -- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
| -- | TDP (PL2) | -- |
| -- | TDP up | -- |
| -- | TDP down | -- |
| -- | Tjunction max. | -- |
Detalles tecnicosEl HiSilicon Kirin 9000E está fabricado en 5 nm y tiene 0,00 MB de caché. El Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 está fabricado en 4 nm y tiene una caché de 0,00 MB. |
||
| HiSilicon Kirin 9000E | Característica | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 |
| 5 nm | Tecnologia | 4 nm |
| Chiplet | Diseño de chips | Chiplet |
| Armv8-A (64 bit) | Conjunto de instrucciones (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
| -- | Extensiones ISA | -- |
| -- | Enchufe | -- |
| Ninguno | Virtualización | Ninguno |
| No | AES-NI | No |
| Android | Sistemas operativos | Android |
| Q4/2020 | Fecha de lanzamiento | Q3/2023 |
| -- | Precio de lanzamiento | -- |
| mostrar más datos | mostrar más datos | |
|
8C 8T @ 3,13 GHz ¡compre ahora en Amazon.es y ahorre!
8C 8T @ -- ¡compre ahora en Amazon.es y ahorre!
|
||
Califica estos procesadores
Geekbench 5, 64bit (Single-Core)
Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba single-core sólo utiliza un núcleo de la CPU, la cantidad de núcleos o la capacidad de hyperthreading no cuenta.
|
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
||
|
Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2
8C 8T @ 0,00 GHzNo verificado |
||
Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
Geekbench 5 es un benchmark multi-plataforma que utiliza intensivamente la memoria del sistema. Una memoria rapida mejorará mucho el resultado. La prueba multi-core involucra todos los núcleos de la CPU y hace uso de hyperthreading.
|
|
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
||
|
|
Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2
8C 8T @ 0,00 GHzNo verificado |
||
iGPU - Rendimiento FP32 (GFLOPS de precisión simple)
El rendimiento informático teórico de la unidad gráfica interna del procesador con precisión simple (32 bits) en GFLOPS. GFLOPS indica cuántos mil millones de operaciones de punto flotante puede realizar el iGPU por segundo.
|
|
HiSilicon Kirin 9000E
ARM Mali-G78 MP22 @ 0,76 GHz |
||
|
|
Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2
Qualcomm Adreno A32 @ 0,00 GHzNo verificado |
||
AnTuTu 8 Benchmark
El AnTuTu 8 Benchmark mide el rendimiento de un SoC. AnTuTu evalúa la CPU, la GPU, la memoria y la UX (experiencia del usuario) simulando el uso del navegador y la aplicación. AnTuTu puede comparar cualquier CPU ARM que se ejecute en Android o iOS. Es posible que los dispositivos no se puedan comparar directamente si la evaluación comparativa se ha realizado en diferentes sistemas operativos.
En el banco de pruebas AnTuTu 8, el rendimiento de un solo núcleo de un procesador está solo ligeramente ponderado. La evaluación consiste en el rendimiento de múltiples núcleos del procesador, la velocidad de la RAM y el rendimiento de los gráficos internos.
En el banco de pruebas AnTuTu 8, el rendimiento de un solo núcleo de un procesador está solo ligeramente ponderado. La evaluación consiste en el rendimiento de múltiples núcleos del procesador, la velocidad de la RAM y el rendimiento de los gráficos internos.
|
|
HiSilicon Kirin 9000E
8C 8T @ 3,13 GHz |
||
|
|
Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2
8C 8T @ 0,00 GHzNo verificado |
||
Dispositivos que usan este procesador |
|
| HiSilicon Kirin 9000E | Qualcomm Snapdragon G3x Gen 2 |
| Desconocido | Desconocido |
Comparaciones populares que contienen esta CPU
Volver al índice
