HiSilicon Kirin 9000 | Intel Atom C2316 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 9000 oder Intel Atom C2316 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,13 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 9000 im Q4/2020. Der Intel Atom C2316 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 1,50 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Atom C2316 im Q3/2017. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Intel Atom (108) |
HiSilicon Kirin 9000 (2) | CPU Gruppe | Intel Atom C2000 (7) |
9 | Generation | 3 |
Cortex-A77 / Cortex-A55 | Architektur | Avoton |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 9000 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei 3,13 GHz während der Intel Atom C2316 2 CPU-Kerne besitzt und 2 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Atom C2316 liegt bei 1,50 GHz. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Intel Atom C2316 |
8 | Kerne | 2 |
8 | Threads | 2 |
hybrid (Prime / big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,13 GHz 1x Cortex-A77 |
A-Kern | 1,50 GHz |
2,54 GHz 3x Cortex-A77 |
B-Kern | -- |
2,05 GHz 4x Cortex-A55 |
C-Kern | -- |
Interne Grafik (iGPU)Der HiSilicon Kirin 9000 oder Intel Atom C2316 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | keine interne Grafik |
0,76 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Vallhall 2 | GPU Generation | -- |
5 nm | Technologie | |
1 | Max. Bildschirme | |
24 | Ausführungseinheiten | -- |
384 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-G78 MP24 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Dekodieren | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 9000 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Atom C2316 in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 21,3 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Intel Atom C2316 |
LPDDR5-2750, LPDDR4X-2133 | Arbeitsspeicher | DDR3-1333 |
Max. Speicher | 16 GB | |
4 (Quad Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 21,3 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 1,00 MB |
-- | PCIe Version | 2.0 |
-- | PCIe Leitungen | 8 |
-- | PCIe Bandbreite | 4,0 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 9000 liegt bei --, während der Intel Atom C2316 eine TDP von 7 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Intel Atom C2316 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 7 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 100 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 9000 wird in 5 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Intel Atom C2316 wird in 22 nm gefertigt und verfügt über einen 1,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 9000 | Eigenschaft | Intel Atom C2316 |
5 nm | Technologie | 22 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2 |
-- | Sockel | BGA 1283 |
Keine | Virtualisierung | VT-x, VT-x EPT |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q4/2020 | Erscheinungsdatum | Q3/2017 |
-- | Erscheinungspreis | 39 $ |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Intel Atom C2316
2C 2T @ 1,50 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Intel Atom C2316
2C 2T @ 1,50 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
ARM Mali-G78 MP24 @ 0,76 GHz |
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Intel Atom C2316
@ 0,00 GHz |
HiSilicon Kirin 9000
8C 8T @ 3,13 GHz |
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Intel Atom C2316
2C 2T @ 1,50 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 9000 | Intel Atom C2316 |
Unbekannt | Unbekannt |