HiSilicon Kirin 659 vs Intel Core i3-2367M

Letzte Aktualisierung: 19.04.2023

CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 659		Intel Core i3-2367M
CPU Vergleich HiSilicon Kirin 659 oder Intel Core i3-2367M - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 659 im Q2/2016. Der Intel Core i3-2367M besitzt 2 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Core i3-2367M im Q4/2011.

HiSilicon Kirin (29)	Familie	Intel Core i3 (205)
HiSilicon Kirin 650 (4)	CPU Gruppe	Intel Core i 2000M (46)
4	Generation	2
Cortex-A53 / Cortex-A53	Architektur	Sandy Bridge H
Mobile	Segment	Mobile
--	Vorgänger	--
--	Nachfolger	--

CPU Kerne und Taktfrequenz Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 659 liegt bei 2,36 GHz während der Intel Core i3-2367M 2 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Core i3-2367M liegt bei 1,40 GHz.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	Intel Core i3-2367M
8	Kerne	2
8	Threads	4
hybrid (big.LITTLE)	Kernarchitektur	normal
Nein	Hyperthreading	Ja
Nein	Übertaktbar ?	Nein
2,36 GHz 4x Cortex-A53	A-Kern	1,40 GHz
1,70 GHz 4x Cortex-A53	B-Kern	--
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	Intel Core i3-2367M
--	KI-Hardware	--
--	KI-Spezifikationen	--

Interne Grafik Der HiSilicon Kirin 659 oder Intel Core i3-2367M verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
ARM Mali-T830 MP2	GPU	Intel HD Graphics 3000
0,90 GHz	Grafik-Taktfrequenz	0,35 GHz
--	GPU (Turbo)	1,00 GHz
Midgard 4	GPU Generation	6
28nm	Technologie	32 nm
2	Max. Bildschirme	2
2	Ausführungseinheiten	12
32	Shader	96
Nein	Hardware Raytracing	Nein
Nein	Frame Generation	Nein
--	Max. GPU Speicher	2 GB
11	DirectX Version	10.1

Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
ARM Mali-T830 MP2	GPU	Intel HD Graphics 3000
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Nein
Dekodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Nein
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec VP9	Nein
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP8	Nein
Nein	Codec AV1	Nein
Nein	Codec AVC	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Nein

Arbeitsspeicher & PCIe Der HiSilicon Kirin 659 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Core i3-2367M in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 21,3 GB/s.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	Intel Core i3-2367M
LPDDR3-933	Arbeitsspeicher	DDR3-1333
	Max. Speicher	16 GB
2 (Dual Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
--	Max. Bandbreite	21,3 GB/s
Nein	ECC	Ja
--	L2 Cache	--
--	L3 Cache	3,00 MB
--	PCIe Version	2.0
--	PCIe Leitungen	16
--	PCIe Bandbreite	8,0 GB/s
Leistungsaufnahme Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 659 liegt bei --, während der Intel Core i3-2367M eine TDP von 17 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	Intel Core i3-2367M
--	TDP (PL1 / PBP)	17 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
--	TDP down	--
--	Tjunction max.	100 °C
Technische Daten Der HiSilicon Kirin 659 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Intel Core i3-2367M wird in 32 nm gefertigt und verfügt über einen 3,00 MB großen Cache.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	Intel Core i3-2367M
16 nm	Technologie	32 nm
Chiplet	Chip-Design	Monolithisch
Armv8-A (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	x86-64 (64 bit)
--	ISA Erweiterungen	SSE4.1, SSE4.2, AVX
--	Sockel	BGA 1023
Keine	Virtualisierung	VT-x, VT-x EPT
Nein	AES-NI	Ja
Android	Betriebssysteme	Windows 10, Linux
Q2/2016	Erscheinungsdatum	Q4/2011
--	Erscheinungspreis	--

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Bewerte diese Prozessoren

Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks

HiSilicon Kirin 659 (65%)

Intel Core i3-2367M (100%)

⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks

HiSilicon Kirin 659 (100%)

Intel Core i3-2367M (77%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.


	HiSilicon Kirin 659 8C 8T @ 2,36 GHz	193 (65%)
	Intel Core i3-2367M 2C 4T @ 1,40 GHz	295 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.


	HiSilicon Kirin 659 8C 8T @ 2,36 GHz	893 (100%)
	Intel Core i3-2367M 2C 4T @ 1,40 GHz	688 (77%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.


	HiSilicon Kirin 659 ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz	61 (32%)
	Intel Core i3-2367M Intel HD Graphics 3000 @ 1,00 GHz	192 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.


	HiSilicon Kirin 659 8C 8T @ 2,36 GHz	0 (0%)
	Intel Core i3-2367M 2C 4T @ 1,40 GHz	221 (100%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.


	HiSilicon Kirin 659 8C 8T @ 2,36 GHz	0 (0%)
	Intel Core i3-2367M 2C 4T @ 1,40 GHz	482 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.


	HiSilicon Kirin 659 8C 8T @ 2,36 GHz	0 (0%)
	Intel Core i3-2367M 2C 4T @ 1,40 GHz	828 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor
HiSilicon Kirin 659	Intel Core i3-2367M
Unbekannt	Unbekannt

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