HiSilicon Kirin 659 vs Intel Core2 Duo E8300

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 659 CPU1 vs CPU2 Intel Core2 Duo E8300
HiSilicon Kirin 659 Intel Core2 Duo E8300

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 659 oder Intel Core2 Duo E8300 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 659 im Q2/2016.

Der Intel Core2 Duo E8300 besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 2,83 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Core2 Duo E8300 im Q1/2008.
HiSilicon Kirin (29) Familie Intel Core2 Duo (29)
HiSilicon Kirin 650 (4) CPU Gruppe Intel Core 2 Duo E7000/E8000 (14)
4 Generation 2
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architektur Wolfdale (Penryn)
Mobile Segment Desktop / Server
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 659 liegt bei 2,36 GHz während der Intel Core2 Duo E8300 2 CPU-Kerne besitzt und 2 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Core2 Duo E8300 liegt bei 2,83 GHz.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft Intel Core2 Duo E8300
8 Kerne 2
8 Threads 2
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Ja
2,36 GHz
4x Cortex-A53
A-Kern 2,83 GHz
1,70 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft Intel Core2 Duo E8300
-- KI-Hardware --
-- KI-Spezifikationen --

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 659 oder Intel Core2 Duo E8300 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-T830 MP2 GPU keine interne Grafik
0,90 GHz Grafik-Taktfrequenz --
-- GPU (Turbo) --
Midgard 4 GPU Generation --
28nm Technologie
2 Max. Bildschirme
2 Ausführungseinheiten --
32 Shader --
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
11 DirectX Version --

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-T830 MP2 GPU keine interne Grafik
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Nein
Dekodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Nein
Nein Codec VP9 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Nein

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 659 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Core2 Duo E8300 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 21,3 GB/s.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft Intel Core2 Duo E8300
LPDDR3-933 Arbeitsspeicher DDR3-1333, DDR2-1066
Max. Speicher 16 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 21,3 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache 6,00 MB
-- L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 659 liegt bei --, während der Intel Core2 Duo E8300 eine TDP von 65 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft Intel Core2 Duo E8300
-- TDP (PL1 / PBP) 65 W
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 659 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Intel Core2 Duo E8300 wird in 45 nm gefertigt und verfügt über einen 6,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 659 Eigenschaft Intel Core2 Duo E8300
16 nm Technologie 45 nm
Chiplet Chip-Design Monolithisch
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) x86-64 (64 bit)
-- ISA Erweiterungen MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE 4.1
-- Sockel LGA 775
Keine Virtualisierung VT-x
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Windows 10, Linux
Q2/2016 Erscheinungsdatum Q1/2008
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 659 (44%)
Intel Core2 Duo E8300 (100%)
⌀ Mehrkern Leistung in 1 CPU Benchmarks
HiSilicon Kirin 659 (100%)
Intel Core2 Duo E8300 (86%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
193 (44%)
Intel Core2 Duo E8300 Intel Core2 Duo E8300
2C 2T @ 2,83 GHz
441 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
893 (100%)
Intel Core2 Duo E8300 Intel Core2 Duo E8300
2C 2T @ 2,83 GHz
771 (86%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (100%)
Intel Core2 Duo E8300 Intel Core2 Duo E8300
@ 0,00 GHz
0 (0%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
HiSilicon Kirin 659 HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz
0 (0%)
Intel Core2 Duo E8300 Intel Core2 Duo E8300
2C 2T @ 2,83 GHz
1047 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 659 Intel Core2 Duo E8300
Unbekannt Unbekannt

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