HiSilicon Kirin 659 vs AMD Ryzen 3 2200U

CPU-Vergleich mit Benchmarks

HiSilicon Kirin 659		AMD Ryzen 3 2200U
CPU Vergleich HiSilicon Kirin 659 oder AMD Ryzen 3 2200U - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 659 im Q2/2016. Der AMD Ryzen 3 2200U besitzt 2 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,40 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 2200U im Q1/2018.
HiSilicon Kirin (29)	Familie	AMD Ryzen 3 (33)
HiSilicon Kirin 650 (4)	CPU Gruppe	AMD Ryzen 2000U (7)
4	Generation	1
Cortex-A53 / Cortex-A53	Architektur	Raven Ridge (Zen)
Mobile	Segment	Mobile
--	Vorgänger	--
--	Nachfolger	AMD Ryzen 3 3200U
CPU Kerne und Taktfrequenz Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 659 liegt bei 2,36 GHz während der AMD Ryzen 3 2200U 2 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 2200U liegt bei 2,50 GHz (3,40 GHz).
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 2200U
8	Kerne	2
8	Threads	4
hybrid (big.LITTLE)	Kernarchitektur	normal
Nein	Hyperthreading	Ja
Nein	Übertaktbar ?	Nein
2,36 GHz 4x Cortex-A53	A-Kern	2,50 GHz (3,40 GHz)
1,70 GHz 4x Cortex-A53	B-Kern	--
Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 2200U
--	KI-Hardware	--
--	KI-Spezifikationen	--
Interne Grafik Der HiSilicon Kirin 659 oder AMD Ryzen 3 2200U verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
ARM Mali-T830 MP2	GPU	AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
0,90 GHz	Grafik-Taktfrequenz	1,10 GHz
--	GPU (Turbo)	--
Midgard 4	GPU Generation	8
28nm	Technologie	14 nm
2	Max. Bildschirme	3
2	Ausführungseinheiten	3
32	Shader	192
Nein	Hardware Raytracing	Nein
Nein	Frame Generation	Nein
--	Max. GPU Speicher	2 GB
11	DirectX Version	12
Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
ARM Mali-T830 MP2	GPU	AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge)
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec VP9	Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP8	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec AV1	Nein
Nein	Codec AVC	Dekodieren / Enkodieren
Nein	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Der HiSilicon Kirin 659 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen 3 2200U in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 38,4 GB/s.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 2200U
LPDDR3-933	Arbeitsspeicher	DDR4-2400
	Max. Speicher	32 GB
2 (Dual Channel)	Speicherkanäle	2 (Dual Channel)
--	Max. Bandbreite	38,4 GB/s
Nein	ECC	Ja
--	L2 Cache	1,00 MB
--	L3 Cache	4,00 MB
--	PCIe Version	3.0
--	PCIe Leitungen	8
--	PCIe Bandbreite	7,9 GB/s
Leistungsaufnahme Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 659 liegt bei --, während der AMD Ryzen 3 2200U eine TDP von 15 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 2200U
--	TDP (PL1 / PBP)	15 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	25 W
--	TDP down	12 W
--	Tjunction max.	95 °C
Technische Daten Der HiSilicon Kirin 659 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD Ryzen 3 2200U wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 5,00 MB großen Cache.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	AMD Ryzen 3 2200U
16 nm	Technologie	14 nm
Chiplet	Chip-Design	Chiplet
Armv8-A (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	x86-64 (64 bit)
--	ISA Erweiterungen	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
--	Sockel	FP5
Keine	Virtualisierung	AMD-V, SVM
Nein	AES-NI	Ja
Android	Betriebssysteme	Windows 10, Linux
Q2/2016	Erscheinungsdatum	Q1/2018
--	Erscheinungspreis	--
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Geräte mit diesem Prozessor
HiSilicon Kirin 659	AMD Ryzen 3 2200U
Unbekannt	Unbekannt

AMD Ryzen 3 2200U - Beschreibung des Prozessors

Der AMD Ryzen 3 2200U ist ein Zweikernprozessor mit Hyper-Threading Support. Er taktet in der Basis mit 2,5 GHz. Bei Einkern-Last liegen maximal 3,4 GHz an Taktfrequenz an. Er ist ein Mobilprozessor für Notebooks und basiert auf AMDs Zen-Design der zweiten Generation (Zen+ im Raven Ridge Ausbau mit iGPU). Die AMD Radeon Vega 3 Mobile iGPU besitzt 3 Ausführungseinheiten mit 192 Shadern.

Der AMD Ryzen 3 2200U bildet den kleinsten Einstieg in die Mobilprozessorenpalette von AMD. Er ist für einfache Office-Arbeiten und kleinere (ältere) Spiele durchaus ausreichend. Wer auf mehr Leistung angewiesen ist, wird mit den Ryzen 5 bzw. Ryzen 7 Mobilprozessoren besser bedient sein. Der AMD Ryzen 7 2700U besitzt mit 4 Kernen dann auch gleich die doppelte Anzahl an Kernen.

Die CPU besitzt eine TDP von 15 Watt, die für den CPU und den GPU Bereich gleichzeitig gilt. Von der Leistung ist er mit den 2-Kern U-Prozessoren der 7. Generation von Intel vergleichbar, liegt im Verbrauch allerdings noch etwas über den Intel Pendants. Der AMD Ryzen 3 2200U besitzt 4 Megabytes Level 3 Cache und ein Dual-Channel Speicherinterface. Er unterstützt Arbeitsspeicher bis zum DDR4-2400 Standard.

Da die interne Grafikeinheit des Prozessors sehr stark von schnellem Arbeitsspeicher abhängt, sollte man beim Kauf darauf achten, dass auch die maximale Speichergeschwindigkeit im Notebook verbaut wurde. Wenn möglich sollten auch 2 Arbeitsspeichermodule verbaut sein, denn nur dann lässt sich der Dual-Channel Modus des Prozessors nutzen. Im Dual-Channel Modus verdoppelt sich die Speicherbandbreite, wovon die iGPU wieder stark profitiert.

Der Prozessor ist nicht übertaktbar, denn dafür reicht die TDP-Klassifizierung nicht aus. Gefertigt wird der Zen+ Prozessor in 14 nm Strukturbreite bei GlobalFoundries. Vorgestellt hat AMD den AMD Ryzen 3 2200U im ersten Quartal 2018.

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