HiSilicon Kirin 659 vs AMD GX-210JC

Letzte Aktualisierung: 18.12.2023

CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 659		AMD GX-210JC
CPU Vergleich HiSilicon Kirin 659 oder AMD GX-210JC - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse. Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 659 im Q2/2016. Der AMD GX-210JC besitzt 2 Kerne mit 2 Threads und taktet mit maximal 1,00 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD GX-210JC im Q2/2014.

HiSilicon Kirin (29)	Familie	AMD G (38)
HiSilicon Kirin 650 (4)	CPU Gruppe	AMD G-Series 2nd Gen (11)
4	Generation	2
Cortex-A53 / Cortex-A53	Architektur	Temash (Jaguar+)
Mobile	Segment	Mobile
--	Vorgänger	--
--	Nachfolger	--

CPU Kerne und Taktfrequenz Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 659 liegt bei 2,36 GHz während der AMD GX-210JC 2 CPU-Kerne besitzt und 2 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD GX-210JC liegt bei 1,00 GHz.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	AMD GX-210JC
8	Kerne	2
8	Threads	2
hybrid (big.LITTLE)	Kernarchitektur	normal
Nein	Hyperthreading	Nein
Nein	Übertaktbar ?	Nein
2,36 GHz 4x Cortex-A53	A-Kern	1,00 GHz 2x Jaguar+
1,70 GHz 4x Cortex-A53	B-Kern	--

AI-Leistung der NPU Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	AMD GX-210JC
--	KI-Hardware	--
--	KI-Spezifikationen	--
--	NPU + CPU + iGPU	--

Interne Grafik (iGPU) Der HiSilicon Kirin 659 oder AMD GX-210JC verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.
ARM Mali-T830 MP2	GPU	AMD Radeon HD 8210
0,90 GHz	Grafik-Taktfrequenz	0,30 GHz
--	GPU (Turbo)	--
Midgard 4	GPU Generation	5
28nm	Technologie	28 nm
2	Max. Bildschirme	2
2	Ausführungseinheiten	2
32	Shader	128
Nein	Hardware Raytracing	Nein
Nein	Frame Generation	Nein
--	Max. GPU Speicher	2 GB
11	DirectX Version	11.1

Codec-Unterstützung in Hardware Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.
ARM Mali-T830 MP2	GPU	AMD Radeon HD 8210
Dekodieren / Enkodieren	Codec h265 / HEVC (8 bit)	Nein
Dekodieren	Codec h265 / HEVC (10 bit)	Nein
Dekodieren / Enkodieren	Codec h264	Dekodieren
Nein	Codec VP9	Nein
Dekodieren / Enkodieren	Codec VP8	Nein
Nein	Codec AV1	Nein
Nein	Codec AVC	Dekodieren
Nein	Codec VC-1	Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren	Codec JPEG	Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe Der HiSilicon Kirin 659 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD GX-210JC in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 8,6 GB/s.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	AMD GX-210JC
LPDDR3-933	Arbeitsspeicher	DDR3-1066
	Max. Speicher	16 GB
2 (Dual Channel)	Speicherkanäle	1 (Single Channel)
--	Max. Bandbreite	8,6 GB/s
Nein	ECC	Ja
--	L2 Cache	1,00 MB
--	L3 Cache	--
--	PCIe Version	2.0
--	PCIe Leitungen	8
--	PCIe Bandbreite	4,0 GB/s
Leistungsaufnahme Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 659 liegt bei --, während der AMD GX-210JC eine TDP von 7 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	AMD GX-210JC
--	TDP (PL1 / PBP)	7 W
--	TDP (PL2)	--
--	TDP up	--
--	TDP down	--
--	Tjunction max.	105 °C
Technische Daten Der HiSilicon Kirin 659 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD GX-210JC wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 1,00 MB großen Cache.
HiSilicon Kirin 659	Eigenschaft	AMD GX-210JC
16 nm	Technologie	28 nm
Chiplet	Chip-Design	Monolithisch
Armv8-A (64 bit)	Befehlssatz (ISA)	x86-64 (64 bit)
--	ISA Erweiterungen	SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX, FMA3, FMA4
--	Sockel	FT3
Keine	Virtualisierung	AMD-V
Nein	AES-NI	Ja
Android	Betriebssysteme	Windows 10, Linux
Q2/2016	Erscheinungsdatum	Q2/2014
--	Erscheinungspreis	--

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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.


	HiSilicon Kirin 659 ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz	61 (79%)
	AMD GX-210JC AMD Radeon HD 8210 @ 0,30 GHz	77 (100%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.


	HiSilicon Kirin 659 8C 8T @ 2,36 GHz	193 (100%)
	AMD GX-210JC 2C 2T @ 1,00 GHz	0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.


	HiSilicon Kirin 659 8C 8T @ 2,36 GHz	893 (100%)
	AMD GX-210JC 2C 2T @ 1,00 GHz	0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor
HiSilicon Kirin 659	AMD GX-210JC
Unbekannt	Unbekannt

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