HiSilicon Kirin 655 vs Qualcomm Snapdragon 410

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 655 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 410
HiSilicon Kirin 655 Qualcomm Snapdragon 410

CPU Vergleich

In diesem CPU-Vergleich stellen wir den HiSilicon Kirin 655 und den Qualcomm Snapdragon 410 gegenüber und prüfen anhand von Benchmarks, welcher Prozessor schneller ist.

Wir vergleichen den HiSilicon Kirin 655 8-Kern Prozessor der im Q2/2016 erschienen ist mit dem Qualcomm Snapdragon 410, welcher 4 CPU-Kerne besitzt und im 2014 vorgestellt wurde.
HiSilicon Kirin (29) Familie Qualcomm Snapdragon (104)
HiSilicon Kirin 650 (4) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon 410 (4)
4 Generation 2
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architektur Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 655 ist ein 8-Kern Prozessor mit einer Taktfrequenz von 2,12 GHz. Der Prozessor kann zeitgleich 8 Threads berechnen. Der Qualcomm Snapdragon 410 taktet mit 1,20 GHz, besitzt 4 CPU-Kerne und kann parallel 4 Threads berechnen.

HiSilicon Kirin 655 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 410
8 Kerne 4
8 Threads 4
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,12 GHz
4x Cortex-A53
A-Kern 1,20 GHz
4x Cortex-A53
1,70 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern --

AI-Leistung der NPU

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.

HiSilicon Kirin 655 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 410
-- KI-Hardware Qualcomm AI engine
-- KI-Spezifikationen QDSP6
-- NPU + CPU + iGPU --

Interne Grafik (iGPU)

Eine in den Prozessor integrierte Grafik (iGPU) ermöglicht nicht nur die Bildausgabe ohne auf eine dedizierte Grafiklösung angewiesen zu sein, sondern kann auch die Videowiedergabe effizient beschleunigen.

ARM Mali-T830 MP2 GPU Qualcomm Adreno 306
0,90 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,40 GHz
-- GPU (Turbo) 0,40 GHz
Midgard 4 GPU Generation 3
28nm Technologie 28 nm
2 Max. Bildschirme 0
2 Ausführungseinheiten --
32 Shader 24
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
11 DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-T830 MP2 GPU Qualcomm Adreno 306
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren
Dekodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Bis zu GB Arbeitsspeicher in maximal 2 Speicherkanälen werden vom HiSilicon Kirin 655 unterstützt, während der Qualcomm Snapdragon 410 maximal 4 GB Arbeitsspeicher mit einer maximalen Speicherbandbreite von 8,5 GB/s ermöglicht.

HiSilicon Kirin 655 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 410
LPDDR3-933 Arbeitsspeicher LPDDR3-1066, LPDDR2-1066
Max. Speicher 4 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 8,5 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Der HiSilicon Kirin 655 besitzt eine TDP von --. Die TDP des Qualcomm Snapdragon 410 liegt bei --. Systemintegratoren orientieren sich bei der Dimensionierung der Kühllösung an der TDP des Prozessors.

HiSilicon Kirin 655 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 410
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 655 besitzt 0,00 MB Cache und wird in 16 nm hergestellt. Der Cache des Qualcomm Snapdragon 410 liegt bei 0,00 MB. Der Prozessor wird in 28 nm gefertigt.

HiSilicon Kirin 655 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 410
16 nm Technologie 28 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q2/2016 Erscheinungsdatum 2014
-- Erscheinungspreis --
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (100%)
Qualcomm Snapdragon 410 Qualcomm Snapdragon 410
Qualcomm Adreno 306 @ 0,40 GHz
19 (31%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz
168 (100%)
Qualcomm Snapdragon 410 Qualcomm Snapdragon 410
4C 4T @ 1,20 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 655 HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz
794 (100%)
Qualcomm Snapdragon 410 Qualcomm Snapdragon 410
4C 4T @ 1,20 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 655 Qualcomm Snapdragon 410
Unbekannt Unbekannt

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