HiSilicon Kirin 655 | Qualcomm Snapdragon 410 | |
Confronto CPUIn questo confronto della CPU, confrontiamo HiSilicon Kirin 655 e Qualcomm Snapdragon 410 e utilizziamo i benchmark per verificare quale processore è più veloce.
Confrontiamo il HiSilicon Kirin 655 8 core processor rilasciato in Q2/2016 con il Qualcomm Snapdragon 410 che ha 4 Core della CPU ed è stato introdotto in 2014. |
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HiSilicon Kirin (29) | Famiglia | Qualcomm Snapdragon (104) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | Gruppo CPU | Qualcomm Snapdragon 410 (4) |
4 | Generazione | 2 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architettura | Cortex-A53 |
Mobile | Segmento | Mobile |
-- | Predecessore | -- |
-- | Successore | -- |
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CPU Cores e frequenza di baseIl HiSilicon Kirin 655 è un 8 core processor con una frequenza di clock del 2,12 GHz. Il processore può calcolare 8 thread contemporaneamente. Qualcomm Snapdragon 410 clock con 1,20 GHz, ha 4 core CPU e può calcolare 4 thread in parallelo. |
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HiSilicon Kirin 655 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 410 |
8 | Cores | 4 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (big.LITTLE) | Architettura principale | normal |
No | Hyperthreading | No |
No | Overclocking ? | No |
2,12 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Core | 1,20 GHz 4x Cortex-A53 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Core | -- |
Prestazioni dell'IA NPUI valori prestazionali dell'unità AI del processore. Le prestazioni NPU isolate sono indicate qui, le prestazioni AI complessive (NPU+CPU+iGPU) possono essere superiori. I processori che supportano l'intelligenza artificiale (AI) e l'apprendimento automatico (ML) possono elaborare molti calcoli, in particolare l'elaborazione di audio, immagini e video, molto più velocemente dei processori classici. |
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HiSilicon Kirin 655 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 410 |
-- | Hardware AI | Qualcomm AI engine |
-- | Specifiche AI | QDSP6 |
-- | NPU + CPU + iGPU | -- |
Grafica internaLa grafica (iGPU) integrata nel processore non solo consente l'output delle immagini senza dover fare affidamento su una soluzione grafica dedicata, ma può anche accelerare in modo efficiente la riproduzione video. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 306 |
0,90 GHz | Frequenza GPU | 0,40 GHz |
-- | GPU (Turbo ) | 0,40 GHz |
Midgard 4 | GPU Generation | 3 |
28nm | Tecnologia | 28 nm |
2 | Max. visualizzazioni | 0 |
2 | Unità di esecuzione | -- |
32 | Shader | 24 |
No | Hardware Raytracing | No |
No | Frame Generation | No |
-- | Max. GPU Memoria | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Hardware codec supportUn codec fotografico o video accelerato nell'hardware può accelerare notevolmente la velocità di lavoro di un processore e prolungare la durata della batteria di notebook o smartphone durante la riproduzione di video. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | Qualcomm Adreno 306 |
Decodificare / Codificare | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Decodificare |
Decodificare | Codec h265 / HEVC (10 bit) | No |
Decodificare / Codificare | Codec h264 | Decodificare / Codificare |
No | Codec VP9 | No |
Decodificare / Codificare | Codec VP8 | No |
No | Codec AV1 | No |
No | Codec AVC | No |
No | Codec VC-1 | Decodificare |
Decodificare / Codificare | Codec JPEG | Decodificare / Codificare |
Memoria & PCIe GB di memoria in un massimo di 2 canali di memoria sono supportati da HiSilicon Kirin 655, mentre Qualcomm Snapdragon 410 supporta un massimo di 4 GB di memoria con una larghezza di banda di memoria massima di 8,5 GB/s abilitata. |
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HiSilicon Kirin 655 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 410 |
LPDDR3-933 | Memoria | LPDDR3-1066, LPDDR2-1066 |
Max. Memoria | 4 GB | |
2 (Dual Channel) | Canali di memoria | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Larghezza di banda | 8,5 GB/s |
No | ECC | No |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | Versione PCIe | -- |
-- | Linee PCIe | -- |
-- | PCIe Larghezza di banda | -- |
Gestione termicaHiSilicon Kirin 655 ha un TDP di --. Il TDP di Qualcomm Snapdragon 410 è --. Gli integratori di sistema utilizzano il TDP del processore come guida per il dimensionamento della soluzione di raffreddamento. |
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HiSilicon Kirin 655 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 410 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Dettagli tecniciHiSilicon Kirin 655 ha 0,00 MB di cache ed è prodotto in 16 nm. La cache di Qualcomm Snapdragon 410 è a 0,00 MB. Il processore è prodotto in 28 nm. |
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HiSilicon Kirin 655 | Caratteristica | Qualcomm Snapdragon 410 |
16 nm | Tecnologia | 28 nm |
Chiplet | Design a chip | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Set di istruzioni (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | Estensioni ISA | -- |
-- | Presa | -- |
Nessuno | Virtualizzazione | Nessuno |
No | AES-NI | No |
Android | Sistemi operativi | Android |
Q2/2016 | Data di lancio | 2014 |
-- | Prezzo di rilascio | -- |
mostra più dati | mostra più dati | |
HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 410
Qualcomm Adreno 306 @ 0,40 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 410
4C 4T @ 1,20 GHz |
HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
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Qualcomm Snapdragon 410
4C 4T @ 1,20 GHz |
Dispositivi che utilizzano questo processore |
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HiSilicon Kirin 655 | Qualcomm Snapdragon 410 |
Sconosciuto | Sconosciuto |