HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 410

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


HiSilicon Kirin 650 CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 410
HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 410

CPU Vergleich

HiSilicon Kirin 650 oder Qualcomm Snapdragon 410 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 650 im Q2/2016.

Der Qualcomm Snapdragon 410 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 4 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 410 im 2014.
HiSilicon Kirin (29) Familie Qualcomm Snapdragon (102)
HiSilicon Kirin 650 (4) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon 410 (4)
4 Generation 2
Cortex-A53 / Cortex-A53 Architektur Cortex-A53
Mobile Segment Mobile
-- Vorgänger --
-- Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 650 liegt bei 2,00 GHz während der Qualcomm Snapdragon 410 4 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 410 liegt bei 1,20 GHz.

HiSilicon Kirin 650 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 410
8 Kerne 4
8 Threads 4
hybrid (big.LITTLE) Kernarchitektur normal
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,00 GHz
4x Cortex-A53
A-Kern 1,20 GHz
4x Cortex-A53
1,70 GHz
4x Cortex-A53
B-Kern --

Künstliche Intelligenz und Maschinelles Lernen

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Algorithmen für ML verbessern ihre Leistung je mehr Daten sie per Software gesammelt haben. ML-Aufgaben können bis zu 10.000 Mal so schnell verarbeitet werden wie mit einem klassischen Prozessor.

HiSilicon Kirin 650 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 410
-- KI-Hardware Qualcomm AI engine
-- KI-Spezifikationen QDSP6

Interne Grafik

Der HiSilicon Kirin 650 oder Qualcomm Snapdragon 410 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

ARM Mali-T830 MP2 GPU Qualcomm Adreno 306
0,90 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,40 GHz
-- GPU (Turbo) 0,40 GHz
Midgard 4 GPU Generation 3
28nm Technologie 28 nm
2 Max. Bildschirme 0
2 Ausführungseinheiten --
32 Shader 24
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
-- Max. GPU Speicher --
11 DirectX Version 11

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

ARM Mali-T830 MP2 GPU Qualcomm Adreno 306
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren
Dekodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec VP9 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Nein
Nein Codec AV1 Nein
Nein Codec AVC Nein
Nein Codec VC-1 Dekodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Dekodieren / Enkodieren

Arbeitsspeicher & PCIe

Der HiSilicon Kirin 650 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 4 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 410 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 8,5 GB/s.

HiSilicon Kirin 650 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 410
LPDDR3-933 Arbeitsspeicher LPDDR3-1066, LPDDR2-1066
Max. Speicher 4 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 2 (Dual Channel)
-- Max. Bandbreite 8,5 GB/s
Nein ECC Nein
-- L2 Cache --
-- L3 Cache --
-- PCIe Version --
-- PCIe Leitungen --
-- PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 650 liegt bei --, während der Qualcomm Snapdragon 410 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

HiSilicon Kirin 650 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 410
-- TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
-- TDP up --
-- TDP down --
-- Tjunction max. --

Technische Daten

Der HiSilicon Kirin 650 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 410 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache.

HiSilicon Kirin 650 Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 410
16 nm Technologie 28 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
Armv8-A (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
-- ISA Erweiterungen --
-- Sockel --
Keine Virtualisierung Keine
Nein AES-NI Nein
Android Betriebssysteme Android
Q2/2016 Erscheinungsdatum 2014
-- Erscheinungspreis --
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iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz
61 (100%)
Qualcomm Snapdragon 410 Qualcomm Snapdragon 410
Qualcomm Adreno 306 @ 0,40 GHz
19 (31%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz
163 (100%)
Qualcomm Snapdragon 410 Qualcomm Snapdragon 410
4C 4T @ 1,20 GHz
0 (0%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
HiSilicon Kirin 650 HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz
763 (100%)
Qualcomm Snapdragon 410 Qualcomm Snapdragon 410
4C 4T @ 1,20 GHz
0 (0%)

Geräte mit diesem Prozessor

HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 410
Unbekannt Unbekannt

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