HiSilicon Kirin 650 | Intel Xeon E7-8893 v2 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 650 oder Intel Xeon E7-8893 v2 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 650 im Q2/2016. Der Intel Xeon E7-8893 v2 besitzt 6 Kerne mit 12 Threads und taktet mit maximal 3,70 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 1536 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Intel Xeon E7-8893 v2 im Q1/2014. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | Intel Xeon E7 (20) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | CPU Gruppe | Intel Xeon E7 v2 (20) |
4 | Generation | 4 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Ivy Bridge EX |
Mobile | Segment | Desktop / Server |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 650 liegt bei 2,00 GHz während der Intel Xeon E7-8893 v2 6 CPU-Kerne besitzt und 12 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Intel Xeon E7-8893 v2 liegt bei 3,40 GHz (3,70 GHz). |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | Intel Xeon E7-8893 v2 |
8 | Kerne | 6 |
8 | Threads | 12 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 3,40 GHz (3,70 GHz) |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 650 oder Intel Xeon E7-8893 v2 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | keine interne Grafik |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | -- |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | -- |
28nm | Technologie | |
2 | Max. Bildschirme | |
2 | Ausführungseinheiten | -- |
32 | Shader | -- |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | -- |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | keine interne Grafik |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Nein |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Nein |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Nein |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Nein |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 650 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 1536 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Intel Xeon E7-8893 v2 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 51,2 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | Intel Xeon E7-8893 v2 |
LPDDR3-933 | Arbeitsspeicher | DDR3-1600 |
Max. Speicher | 1536 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 51,2 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | 38,00 MB |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 650 liegt bei --, während der Intel Xeon E7-8893 v2 eine TDP von 155 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | Intel Xeon E7-8893 v2 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 155 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 650 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der Intel Xeon E7-8893 v2 wird in 22 nm gefertigt und verfügt über einen 38,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | Intel Xeon E7-8893 v2 |
16 nm | Technologie | 22 nm |
Chiplet | Chip-Design | Monolithisch |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4.1, SSE4.2, AVX |
-- | Sockel | LGA 2011 |
Keine | Virtualisierung | VT-x, VT-x EPT, VT-d |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | Windows 10, Linux |
Q2/2016 | Erscheinungsdatum | Q1/2014 |
-- | Erscheinungspreis | 5000 $ |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon E7-8893 v2
6C 12T @ 3,70 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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Intel Xeon E7-8893 v2
6C 12T @ 3,70 GHz |
HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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Intel Xeon E7-8893 v2
@ 0,00 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 650 | Intel Xeon E7-8893 v2 |
Unbekannt | Unbekannt |