HiSilicon Kirin 650 | HiSilicon Kirin 655 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 650 oder HiSilicon Kirin 655 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 650 im Q2/2016. Der HiSilicon Kirin 655 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,12 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 655 im Q2/2016. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 650 (4) |
4 | Generation | 4 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 650 liegt bei 2,00 GHz während der HiSilicon Kirin 655 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 655 liegt bei 2,12 GHz. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 655 |
8 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,12 GHz 4x Cortex-A53 |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 650 oder HiSilicon Kirin 655 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,90 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | Midgard 4 |
28nm | Technologie | 28nm |
2 | Max. Bildschirme | 2 |
2 | Ausführungseinheiten | 2 |
32 | Shader | 32 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
11 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 650 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 655 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 655 |
LPDDR3-933 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-933 |
Max. Speicher | ||
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
-- | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 650 liegt bei --, während der HiSilicon Kirin 655 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 655 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 650 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 655 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 655 |
16 nm | Technologie | 16 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q2/2016 | Erscheinungsdatum | Q2/2016 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
8C 8T @ 2,12 GHz |
HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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HiSilicon Kirin 655
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 650 | HiSilicon Kirin 655 |
Unbekannt | Unbekannt |