HiSilicon Kirin 650 vs AMD Ryzen 5 4400GE

HiSilicon Kirin 650 oder AMD Ryzen 5 4400GE - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 650 im Q2/2016.

Der AMD Ryzen 5 4400GE besitzt 6 Kerne mit 12 Threads und taktet mit maximal 4,20 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD Ryzen 5 4400GE im Q3/2020.

Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 650 liegt bei 2,00 GHz während der AMD Ryzen 5 4400GE 6 CPU-Kerne besitzt und 12 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 5 4400GE liegt bei 3,30 GHz (4,20 GHz).

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.

Der HiSilicon Kirin 650 oder AMD Ryzen 5 4400GE verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

Der HiSilicon Kirin 650 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 64 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD Ryzen 5 4400GE in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 51,2 GB/s.

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 650 liegt bei --, während der AMD Ryzen 5 4400GE eine TDP von 35 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

Der HiSilicon Kirin 650 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD Ryzen 5 4400GE wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 8,00 MB großen Cache.