HiSilicon Kirin 650 | AMD 3015Ce | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 650 oder AMD 3015Ce - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,00 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 650 im Q2/2016. Der AMD 3015Ce besitzt 2 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 2,30 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen. Erschienen ist der AMD 3015Ce im Q2/2021. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | AMD E (23) |
HiSilicon Kirin 650 (4) | CPU Gruppe | AMD 3000e/Ce (3) |
4 | Generation | 4 |
Cortex-A53 / Cortex-A53 | Architektur | Dali (Zen) |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 650 besitzt 8 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 650 liegt bei 2,00 GHz während der AMD 3015Ce 2 CPU-Kerne besitzt und 4 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des AMD 3015Ce liegt bei 1,20 GHz (2,30 GHz). |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | AMD 3015Ce |
8 | Kerne | 2 |
8 | Threads | 4 |
hybrid (big.LITTLE) | Kernarchitektur | normal |
Nein | Hyperthreading | Ja |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
2,00 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 1,20 GHz (2,30 GHz) |
1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
B-Kern | -- |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 650 oder AMD 3015Ce verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
0,90 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,60 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
Midgard 4 | GPU Generation | 8 |
28nm | Technologie | 14 nm |
2 | Max. Bildschirme | 3 |
2 | Ausführungseinheiten | 3 |
32 | Shader | 192 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 2 GB |
11 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-T830 MP2 | GPU | AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 650 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der AMD 3015Ce in 1 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 12,8 GB/s. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | AMD 3015Ce |
LPDDR3-933 | Arbeitsspeicher | DDR4-1600 |
Max. Speicher | 16 GB | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 1 (Single Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
Nein | ECC | Ja |
-- | L2 Cache | 1,00 MB |
-- | L3 Cache | 4,00 MB |
-- | PCIe Version | 3.0 |
-- | PCIe Leitungen | 12 |
-- | PCIe Bandbreite | 11,8 GB/s |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 650 liegt bei --, während der AMD 3015Ce eine TDP von 6 W besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | AMD 3015Ce |
-- | TDP (PL1 / PBP) | 6 W |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | 105 °C |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 650 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der AMD 3015Ce wird in 14 nm gefertigt und verfügt über einen 5,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 650 | Eigenschaft | AMD 3015Ce |
16 nm | Technologie | 14 nm |
Chiplet | Chip-Design | Unbekannt |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | x86-64 (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 |
-- | Sockel | FT5 |
Keine | Virtualisierung | AMD-V, SVM |
Nein | AES-NI | Ja |
Android | Betriebssysteme | |
Q2/2016 | Erscheinungsdatum | Q2/2021 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD 3015Ce
2C 4T @ 2,30 GHz |
HiSilicon Kirin 650
8C 8T @ 2,00 GHz |
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AMD 3015Ce
2C 4T @ 1,20 GHz |
HiSilicon Kirin 650
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
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AMD 3015Ce
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 0,60 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 650 | AMD 3015Ce |
Unbekannt | Unbekannt |