HiSilicon Kirin 620 | UNISOC T606 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 620 oder UNISOC T606 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 620 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 620 im Q1/2015. Der UNISOC T606 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 1,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 0 Speicherkanälen. Erschienen ist der UNISOC T606 im Q3/2021. |
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HiSilicon Kirin (29) | Familie | UNISOC 4G (10) |
HiSilicon Kirin 620 (1) | CPU Gruppe | UNISOC 4G 12nm (8) |
3 | Generation | 0 |
Cortex-A53 | Architektur | -- |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 620 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 620 liegt bei 1,20 GHz während der UNISOC T606 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des UNISOC T606 liegt bei 1,60 GHz. |
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HiSilicon Kirin 620 | Eigenschaft | UNISOC T606 |
4 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,20 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 1,60 GHz 2x Cortex-A75 |
-- | B-Kern | 1,60 GHz 6x Cortex-A55 |
Interne Grafik (iGPU)Der HiSilicon Kirin 620 oder UNISOC T606 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | ARM Mali-G57 MP1 |
0,53 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,65 GHz |
0,53 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Utgard | GPU Generation | Vallhall 1 |
28nm | Technologie | 7 nm |
1 | Max. Bildschirme | 2 |
4 | Ausführungseinheiten | 2 |
64 | Shader | 32 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
0 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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ARM Mali-450 MP4 | GPU | ARM Mali-G57 MP1 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 620 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der UNISOC T606 in 0 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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HiSilicon Kirin 620 | Eigenschaft | UNISOC T606 |
LPDDR3 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-1600 |
Max. Speicher | ||
1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 0 |
-- | Max. Bandbreite | -- |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 620 liegt bei --, während der UNISOC T606 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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HiSilicon Kirin 620 | Eigenschaft | UNISOC T606 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 620 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der UNISOC T606 wird in 12 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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HiSilicon Kirin 620 | Eigenschaft | UNISOC T606 |
28 nm | Technologie | 12 nm |
Chiplet | Chip-Design | Unbekannt |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2015 | Erscheinungsdatum | Q3/2021 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
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UNISOC T606
8C 8T @ 1,60 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
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UNISOC T606
8C 8T @ 1,60 GHz |
HiSilicon Kirin 620
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz |
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UNISOC T606
ARM Mali-G57 MP1 @ 0,65 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
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UNISOC T606
8C 8T @ 1,60 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
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UNISOC T606
8C 8T @ 1,60 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
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UNISOC T606
8C 8T @ 1,60 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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HiSilicon Kirin 620 | UNISOC T606 |
Unbekannt | Unbekannt |