HiSilicon Kirin 620 | MediaTek Dimensity 1100 | |
CPU VergleichHiSilicon Kirin 620 oder MediaTek Dimensity 1100 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der HiSilicon Kirin 620 besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 1,20 GHz. Es werden bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 620 im Q1/2015. Der MediaTek Dimensity 1100 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Dimensity 1100 im Q1/2021. |
||
HiSilicon Kirin (29) | Familie | Mediatek Dimensity (36) |
HiSilicon Kirin 620 (1) | CPU Gruppe | MediaTek Dimensity 1100/1200/1300 (3) |
3 | Generation | 2 |
Cortex-A53 | Architektur | Cortex-A78 / Cortex-A55 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
|
||
CPU Kerne und TaktfrequenzDer HiSilicon Kirin 620 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 620 liegt bei 1,20 GHz während der MediaTek Dimensity 1100 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Dimensity 1100 liegt bei 2,60 GHz. |
||
HiSilicon Kirin 620 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 1100 |
4 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Nein | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
1,20 GHz 4x Cortex-A53 |
A-Kern | 2,60 GHz 4x Cortex-A78 |
-- | B-Kern | 2,00 GHz 4x Cortex-A55 |
Interne GrafikDer HiSilicon Kirin 620 oder MediaTek Dimensity 1100 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
||
ARM Mali-450 MP4 | GPU | ARM Mali-G77 MP9 |
0,53 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,85 GHz |
0,53 GHz | GPU (Turbo) | -- |
Utgard | GPU Generation | Vallhall 1 |
28nm | Technologie | 7 nm |
1 | Max. Bildschirme | 1 |
4 | Ausführungseinheiten | 9 |
64 | Shader | 144 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | 4 GB |
0 | DirectX Version | 12 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
||
ARM Mali-450 MP4 | GPU | ARM Mali-G77 MP9 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Dekodieren |
Nein | Codec AVC | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VC-1 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer HiSilicon Kirin 620 kann bis zu GB Arbeitsspeicher in 1 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei --. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Dimensity 1100 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 34,1 GB/s. |
||
HiSilicon Kirin 620 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 1100 |
LPDDR3 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-4266 |
Max. Speicher | 16 GB | |
1 (Single Channel) | Speicherkanäle | 4 (Quad Channel) |
-- | Max. Bandbreite | 34,1 GB/s |
Nein | ECC | Nein |
-- | L2 Cache | -- |
-- | L3 Cache | -- |
-- | PCIe Version | -- |
-- | PCIe Leitungen | -- |
-- | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des HiSilicon Kirin 620 liegt bei --, während der MediaTek Dimensity 1100 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
||
HiSilicon Kirin 620 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 1100 |
-- | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
-- | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer HiSilicon Kirin 620 wird in 28 nm gefertigt und verfügt über 0,00 MB Cache. Der MediaTek Dimensity 1100 wird in 6 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
||
HiSilicon Kirin 620 | Eigenschaft | MediaTek Dimensity 1100 |
28 nm | Technologie | 6 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
Armv8-A (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
-- | ISA Erweiterungen | -- |
-- | Sockel | -- |
Keine | Virtualisierung | Keine |
Nein | AES-NI | Nein |
Android | Betriebssysteme | Android |
Q1/2015 | Erscheinungsdatum | Q1/2021 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 620
ARM Mali-450 MP4 @ 0,53 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1100
ARM Mali-G77 MP9 @ 0,85 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
HiSilicon Kirin 620
4C 4T @ 1,20 GHz |
|||
MediaTek Dimensity 1100
8C 8T @ 2,60 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
|
HiSilicon Kirin 620 | MediaTek Dimensity 1100 |
Unbekannt | Unbekannt |