AMD Ryzen Embedded V3C44 | MediaTek Helio P25 | |
CPU VergleichAMD Ryzen Embedded V3C44 oder MediaTek Helio P25 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen Embedded V3C44 besitzt 4 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 3,80 GHz. Es werden bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen Embedded V3C44 im Q3/2022. Der MediaTek Helio P25 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,60 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 6 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der MediaTek Helio P25 im Q2/2017. |
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AMD Ryzen Embedded V (16) | Familie | Mediatek Helio (37) |
AMD Ryzen Embedded V3000 (5) | CPU Gruppe | MediaTek Helio P20/P30 (4) |
3 | Generation | 2 |
Rembrandt (Zen 3+) | Architektur | Cortex-A53 |
Desktop / Server | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD Ryzen Embedded V3C44 besitzt 4 CPU-Kerne und kann 8 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen Embedded V3C44 liegt bei 3,50 GHz (3,80 GHz) während der MediaTek Helio P25 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des MediaTek Helio P25 liegt bei 2,60 GHz. |
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AMD Ryzen Embedded V3C44 | Eigenschaft | MediaTek Helio P25 |
4 | Kerne | 8 |
8 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,50 GHz (3,80 GHz) 4x Zen 3 |
A-Kern | 2,60 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Kern | 1,60 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDer AMD Ryzen Embedded V3C44 oder MediaTek Helio P25 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-T880 MP2 |
Grafik-Taktfrequenz | 1,00 GHz | |
-- | GPU (Turbo) | 1,00 GHz |
-- | GPU Generation | Midgard 4 |
Technologie | 16 nm | |
Max. Bildschirme | 2 | |
-- | Ausführungseinheiten | 2 |
-- | Shader | 32 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
-- | Max. GPU Speicher | -- |
-- | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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keine interne Grafik | GPU | ARM Mali-T880 MP2 |
Nein | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Nein | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec VP9 | Nein |
Nein | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Nein | Codec AVC | Nein |
Nein | Codec VC-1 | Nein |
Nein | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD Ryzen Embedded V3C44 kann bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 76,8 GB/s. Bis zu 6 GB Arbeitsspeicher unterstützt der MediaTek Helio P25 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 12,8 GB/s. |
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AMD Ryzen Embedded V3C44 | Eigenschaft | MediaTek Helio P25 |
DDR5-4800 | Arbeitsspeicher | LPDDR4X-1600, LPDDR4-1600, LPDDR3-933 |
64 GB | Max. Speicher | 6 GB |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
76,8 GB/s | Max. Bandbreite | 12,8 GB/s |
Ja | ECC | Nein |
2,00 MB | L2 Cache | -- |
8,00 MB | L3 Cache | -- |
4.0 | PCIe Version | -- |
20 | PCIe Leitungen | -- |
39,4 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen Embedded V3C44 liegt bei 45 W, während der MediaTek Helio P25 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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AMD Ryzen Embedded V3C44 | Eigenschaft | MediaTek Helio P25 |
45 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
54 W | TDP up | -- |
35 W | TDP down | -- |
105 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD Ryzen Embedded V3C44 wird in 6 nm gefertigt und verfügt über 10,00 MB Cache. Der MediaTek Helio P25 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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AMD Ryzen Embedded V3C44 | Eigenschaft | MediaTek Helio P25 |
6 nm | Technologie | 16 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
FP7r2 | Sockel | -- |
AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Windows 11, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q3/2022 | Erscheinungsdatum | Q2/2017 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
AMD Ryzen Embedded V3C44
4C 8T @ 3,80 GHz |
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MediaTek Helio P25
8C 8T @ 2,60 GHz |
AMD Ryzen Embedded V3C44
4C 8T @ 3,80 GHz |
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MediaTek Helio P25
8C 8T @ 2,60 GHz |
AMD Ryzen Embedded V3C44
@ 0,00 GHz |
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MediaTek Helio P25
ARM Mali-T880 MP2 @ 1,00 GHz |
AMD Ryzen Embedded V3C44
4C 8T @ 3,50 GHz |
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MediaTek Helio P25
8C 8T @ 2,60 GHz |
AMD Ryzen Embedded V3C44
4C 8T @ 3,80 GHz |
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MediaTek Helio P25
8C 8T @ 2,60 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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AMD Ryzen Embedded V3C44 | MediaTek Helio P25 |
Unbekannt | Unbekannt |