AMD Ryzen 3 5125C | HiSilicon Kirin 659 | |
CPU VergleichAMD Ryzen 3 5125C oder HiSilicon Kirin 659 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.
Der AMD Ryzen 3 5125C besitzt 2 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,00 GHz. Es werden bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 5125C im Q3/2022. Der HiSilicon Kirin 659 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,36 GHz. Die CPU unterstützt bis zu GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen. Erschienen ist der HiSilicon Kirin 659 im Q2/2016. |
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AMD Ryzen 3 (33) | Familie | HiSilicon Kirin (29) |
AMD Ryzen 5000C (4) | CPU Gruppe | HiSilicon Kirin 650 (4) |
4 | Generation | 4 |
Barcelo (Zen 3) | Architektur | Cortex-A53 / Cortex-A53 |
Mobile | Segment | Mobile |
-- | Vorgänger | -- |
-- | Nachfolger | -- |
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CPU Kerne und TaktfrequenzDer AMD Ryzen 3 5125C besitzt 2 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 5125C liegt bei 3,00 GHz (3,00 GHz) während der HiSilicon Kirin 659 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des HiSilicon Kirin 659 liegt bei 2,36 GHz. |
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AMD Ryzen 3 5125C | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 659 |
2 | Kerne | 8 |
4 | Threads | 8 |
normal | Kernarchitektur | hybrid (big.LITTLE) |
Ja | Hyperthreading | Nein |
Nein | Übertaktbar ? | Nein |
3,00 GHz (3,00 GHz) 2x Zen 3 |
A-Kern | 2,36 GHz 4x Cortex-A53 |
-- | B-Kern | 1,70 GHz 4x Cortex-A53 |
Interne GrafikDer AMD Ryzen 3 5125C oder HiSilicon Kirin 659 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors. |
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AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
1,20 GHz | Grafik-Taktfrequenz | 0,90 GHz |
-- | GPU (Turbo) | -- |
8 | GPU Generation | Midgard 4 |
14 nm | Technologie | 28nm |
3 | Max. Bildschirme | 2 |
3 | Ausführungseinheiten | 2 |
192 | Shader | 32 |
Nein | Hardware Raytracing | Nein |
Nein | Frame Generation | Nein |
2 GB | Max. GPU Speicher | -- |
12 | DirectX Version | 11 |
Codec-Unterstützung in HardwareEin in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern. |
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AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) | GPU | ARM Mali-T830 MP2 |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (8 bit) | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h265 / HEVC (10 bit) | Dekodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec h264 | Dekodieren / Enkodieren |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP9 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec VP8 | Dekodieren / Enkodieren |
Nein | Codec AV1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec AVC | Nein |
Dekodieren | Codec VC-1 | Nein |
Dekodieren / Enkodieren | Codec JPEG | Dekodieren / Enkodieren |
Arbeitsspeicher & PCIeDer AMD Ryzen 3 5125C kann bis zu 64 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 51,2 GB/s. Bis zu GB Arbeitsspeicher unterstützt der HiSilicon Kirin 659 in 2 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu --. |
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AMD Ryzen 3 5125C | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 659 |
LPDDR4-4266, DDR4-3200 | Arbeitsspeicher | LPDDR3-933 |
64 GB | Max. Speicher | |
2 (Dual Channel) | Speicherkanäle | 2 (Dual Channel) |
51,2 GB/s | Max. Bandbreite | -- |
Ja | ECC | Nein |
1,00 MB | L2 Cache | -- |
8,00 MB | L3 Cache | -- |
3.0 | PCIe Version | -- |
20 | PCIe Leitungen | -- |
19,7 GB/s | PCIe Bandbreite | -- |
LeistungsaufnahmeDie Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 3 5125C liegt bei 15 W, während der HiSilicon Kirin 659 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen. |
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AMD Ryzen 3 5125C | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 659 |
15 W | TDP (PL1 / PBP) | -- |
-- | TDP (PL2) | -- |
-- | TDP up | -- |
-- | TDP down | -- |
95 °C | Tjunction max. | -- |
Technische DatenDer AMD Ryzen 3 5125C wird in 7 nm gefertigt und verfügt über 9,00 MB Cache. Der HiSilicon Kirin 659 wird in 16 nm gefertigt und verfügt über einen 0,00 MB großen Cache. |
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AMD Ryzen 3 5125C | Eigenschaft | HiSilicon Kirin 659 |
7 nm | Technologie | 16 nm |
Chiplet | Chip-Design | Chiplet |
x86-64 (64 bit) | Befehlssatz (ISA) | Armv8-A (64 bit) |
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 | ISA Erweiterungen | -- |
FP6 | Sockel | -- |
AMD-V, SVM | Virtualisierung | Keine |
Ja | AES-NI | Nein |
Windows 10, Windows 11, Linux | Betriebssysteme | Android |
Q3/2022 | Erscheinungsdatum | Q2/2016 |
-- | Erscheinungspreis | -- |
weitere Daten anzeigen | weitere Daten anzeigen | |
AMD Ryzen 3 5125C
2C 4T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
AMD Ryzen 3 5125C
2C 4T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
AMD Ryzen 3 5125C
AMD Radeon RX Vega 3 (Raven Ridge) @ 1,20 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
ARM Mali-T830 MP2 @ 0,90 GHz |
AMD Ryzen 3 5125C
2C 4T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
AMD Ryzen 3 5125C
2C 4T @ 3,00 GHz |
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HiSilicon Kirin 659
8C 8T @ 2,36 GHz |
Geräte mit diesem Prozessor |
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AMD Ryzen 3 5125C | HiSilicon Kirin 659 |
Unbekannt | Unbekannt |