AMD Ryzen 3 3300U vs Qualcomm Snapdragon 855

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CPU-Vergleich mit Benchmarks


AMD Ryzen 3 3300U CPU1 vs CPU2 Qualcomm Snapdragon 855
AMD Ryzen 3 3300U Qualcomm Snapdragon 855

CPU Vergleich

AMD Ryzen 3 3300U oder Qualcomm Snapdragon 855 - welcher Prozessor ist schneller ? In diesem Vergleich betrachten wir die Unterschiede und analysieren welche dieser beiden CPUs besser ist. Dabei vergleichen wir die technischen Daten und Benchmark-Ergebnisse.

Der AMD Ryzen 3 3300U besitzt 4 Kerne mit 4 Threads und taktet mit maximal 3,50 GHz. Es werden bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen unterstützt. Erschienen ist der AMD Ryzen 3 3300U im Q1/2019.

Der Qualcomm Snapdragon 855 besitzt 8 Kerne mit 8 Threads und taktet mit maximal 2,84 GHz. Die CPU unterstützt bis zu 16 GB Arbeitsspeicher in 4 Speicherkanälen. Erschienen ist der Qualcomm Snapdragon 855 im Q4/2018.
AMD Ryzen 3 (33) Familie Qualcomm Snapdragon (103)
AMD Ryzen 3000U (10) CPU Gruppe Qualcomm Snapdragon 855/860 (3)
2 Generation 6
Picasso (Zen+) Architektur Kryo 485
Mobile Segment Mobile
AMD Ryzen 3 2300U Vorgänger Qualcomm Snapdragon 845
AMD Ryzen 3 4300U Nachfolger --

CPU Kerne und Taktfrequenz

Der AMD Ryzen 3 3300U besitzt 4 CPU-Kerne und kann 4 Threads parallel berechnen. Die Taktfrequenz des AMD Ryzen 3 3300U liegt bei 2,10 GHz (3,50 GHz) während der Qualcomm Snapdragon 855 8 CPU-Kerne besitzt und 8 Threads gleichzeitig berechnen kann. Die Taktfrequenz des Qualcomm Snapdragon 855 liegt bei 2,84 GHz.

AMD Ryzen 3 3300U Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 855
4 Kerne 8
4 Threads 8
normal Kernarchitektur hybrid (Prime / big.LITTLE)
Nein Hyperthreading Nein
Nein Übertaktbar ? Nein
2,10 GHz (3,50 GHz) A-Kern 2,84 GHz
1x Kryo 485 Prime
-- B-Kern 2,42 GHz
3x Kryo 485 Gold
-- C-Kern 1,80 GHz
4x Kryo 485 Silver

AI-Leistung der NPU

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein. Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren.

AMD Ryzen 3 3300U Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 855
-- KI-Hardware Qualcomm AI engine
-- KI-Spezifikationen Hexagon 690 @ 7 TOPS
-- NPU + CPU + iGPU --

Interne Grafik (iGPU)

Der AMD Ryzen 3 3300U oder Qualcomm Snapdragon 855 verfügt über eine integrierte Grafik, kurz iGPU genannt. Die iGPU nutzt den Arbeitsspeicher des Systems als Grafikspeicher und sitzt auf dem Die des Prozessors.

AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) GPU Qualcomm Adreno 640
1,10 GHz Grafik-Taktfrequenz 0,25 GHz
-- GPU (Turbo) 0,59 GHz
8 GPU Generation 5
14 nm Technologie 7 nm
3 Max. Bildschirme 1
6 Ausführungseinheiten 4
384 Shader 384
Nein Hardware Raytracing Nein
Nein Frame Generation Nein
2 GB Max. GPU Speicher 4 GB
12 DirectX Version 12.0

Codec-Unterstützung in Hardware

Ein in Hardware beschleunigter Foto- oder Videocodec kann die Arbeitsgeschwindigkeit eines Prozessors stark beschleunigen und die Akkulaufzeit von Notebooks oder Smartphones bei der Wiedergabe von Videos verlängern.

AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) GPU Qualcomm Adreno 640
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (8 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h265 / HEVC (10 bit) Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec h264 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP9 Dekodieren / Enkodieren
Dekodieren / Enkodieren Codec VP8 Dekodieren / Enkodieren
Nein Codec AV1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec AVC Nein
Dekodieren Codec VC-1 Nein
Dekodieren / Enkodieren Codec JPEG Nein

Arbeitsspeicher & PCIe

Der AMD Ryzen 3 3300U kann bis zu 32 GB Arbeitsspeicher in 2 Speicherkanälen nutzen. Die maximale Speicherbandbreite liegt bei 38,4 GB/s. Bis zu 16 GB Arbeitsspeicher unterstützt der Qualcomm Snapdragon 855 in 4 Speicherkanälen und erreicht eine Speicherbandbreite von bis zu 34,1 GB/s.

AMD Ryzen 3 3300U Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 855
DDR4-2400 Arbeitsspeicher LPDDR4X-4266
32 GB Max. Speicher 16 GB
2 (Dual Channel) Speicherkanäle 4 (Quad Channel)
38,4 GB/s Max. Bandbreite 34,1 GB/s
Ja ECC Nein
-- L2 Cache 1,75 MB
4,00 MB L3 Cache 2,00 MB
3.0 PCIe Version --
12 PCIe Leitungen --
11,8 GB/s PCIe Bandbreite --

Leistungsaufnahme

Die Thermal Design Power (kurz TDP) des AMD Ryzen 3 3300U liegt bei 15 W, während der Qualcomm Snapdragon 855 eine TDP von -- besitzt. Die TDP gibt die notwendige Kühllösung vor, die benötigt wird um den Prozessor ausreichend zu kühlen.

AMD Ryzen 3 3300U Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 855
15 W TDP (PL1 / PBP) --
-- TDP (PL2) --
35 W TDP up --
12 W TDP down --
105 °C Tjunction max. --

Technische Daten

Der AMD Ryzen 3 3300U wird in 12 nm gefertigt und verfügt über 4,00 MB Cache. Der Qualcomm Snapdragon 855 wird in 7 nm gefertigt und verfügt über einen 3,75 MB großen Cache.

AMD Ryzen 3 3300U Eigenschaft Qualcomm Snapdragon 855
12 nm Technologie 7 nm
Chiplet Chip-Design Chiplet
x86-64 (64 bit) Befehlssatz (ISA) Armv8-A (64 bit)
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 ISA Erweiterungen --
FP5 Sockel --
AMD-V, SVM Virtualisierung Keine
Ja AES-NI Nein
Windows 10, Windows 11, Linux Betriebssysteme Android
Q1/2019 Erscheinungsdatum Q4/2018
-- Erscheinungspreis --
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Durchschnittliche Leistung in Benchmarks

⌀ Einkern Leistung in 2 CPU Benchmarks
AMD Ryzen 3 3300U (100%)
Qualcomm Snapdragon 855 (97%)
⌀ Mehrkern Leistung in 3 CPU Benchmarks
AMD Ryzen 3 3300U (96%)
Qualcomm Snapdragon 855 (93%)

Geekbench 5, 64bit (Single-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
760 (100%)
Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz
724 (95%)

Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)

Der Geekbench 5 Benchmark misst die Leistung des Prozessors und bezieht dabei auch den Arbeitsspeicher mit ein. Ein schnellerer Arbeitsspeicher kann das Ergebnis stark verbessern. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
2472 (96%)
Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz
2578 (100%)

Geekbench 6 (Single-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Einkern-Benchmark bewertet nur die Leistung des schnellsten CPU-Kerns, die Anzahl der CPU-Kerne eines Prozessors spielt hier keine Rolle.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
967 (100%)
Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz
960 (99%)

Geekbench 6 (Multi-Core)

Geekbench 6 ist ein Benchmark für moderne Computer, Notebooks und Smartphones. Neu ist eine optimierte Auslastung neuerer CPU-Architekturen die z.B. auf das big.LITTLE Konzept aufbauen und unterschiedlich große CPU-Kerne miteinander kombinieren. Der Mehrkern-Benchmark bewertet die Leistung aller CPU-Kerne des Prozessors. Virtuelle Threadverbesserungen wie die AMD SMT oder Intels Hyper-Threading haben einen positiven Einfluss auf das Benchmark-Ergebnis.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
2567 (91%)
Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz
2819 (100%)

iGPU - FP32 Rechenleistung (Einfache Genauigkeit GFLOPS)

Die theoretische Rechenleistung der internen Grafikeinheit des Prozessors bei einfacher Genauigkeit (32 bit) in GFLOPS. GFLOPS gibt an, wie viele Milliarden Gleitkommaoperationen die iGPU pro Sekunde durchführen kann.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
AMD Radeon RX Vega 6 (Raven Ridge) @ 1,10 GHz
845 (94%)
Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 855
Qualcomm Adreno 640 @ 0,59 GHz
899 (100%)

Erwartete Ergebnisse für PassMark CPU Mark

Nicht alle der hier aufgelisteten Prozessoren wurden von uns getestet. Einige der Ergebnisse wurden basierend auf einer Formel errechnet und können von Passmark CPU mark Ergebnissen abweichen und sind unabhängig von PassMark Software Pty Ltd. Der PassMark CPU Mark generiert Primzahlen um die Geschwindigkeit eines Prozessors zu messen. Hierbei werden alle CPU-Kerne sowie Hyperthreading genutzt.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
5684 (100%)
Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz
4527 (80%)

Cinebench R20 (Single-Core)

Cinebench R20 ist die Weiterentwicklung von Cinebench R15 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
309 (100%)
Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz
0 (0%)

AnTuTu 8 Benchmark

Der AnTuTu 8-Benchmark misst die Leistung eines SoC. AnTuTu vergleicht die CPU, GPU, den Speicher sowie die UX (Benutzererfahrung) durch Simulation der Browser- und App-Nutzung. Die Version 8 von AnTuTu kann jede ARM-CPU vergleichen, die unter Android oder iOS ausgeführt wird. Geräte sind möglicherweise nicht direkt vergleichbar, wenn der Benchmark unter verschiedenen Betriebssystemen durchgeführt wurde.

Im AnTuTu 8 Benchmark ist die Einkern-Leistung eines Prozessors nur gering gewichtet. Die Bewertung setzt sich aus der Mehrkern-Leistung des Prozessors, der Geschwindigkeit des Arbeitsspeichers und der Leistungsfähigkeit der internen Grafik zusammen.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz
432560 (100%)

Cinebench R15 (Single-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Single-Core Test nutzt nur einen CPU-Kern, die Anzahl der Kerne sowie Hyperthreading beeinflussen das Ergebnis nicht.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 3,50 GHz
138 (100%)
Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz
0 (0%)

Cinebench R15 (Multi-Core)

Cinebench R15 ist die Weiterentwicklung von Cinebench 11.5 und basiert ebenso auf der Cinema 4D Suite, einem weltweit eingesetzten Programm, das benutzt wird um 3D-Inhalte und Formen zu generieren. Der Multi-Core Test bezieht alle CPU-Kerne mit ein und zieht einen großen Nutzen aus Hyperthreading.
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
510 (100%)
Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz
0 (0%)

KI-Leistung der NPU

Die Leistungswerte der KI-Einheit des Prozessors. Es wird hier die isolierte NPU Leistung angegeben, die gesamte KI-Leistung (NPU+CPU+iGPU) kann höher sein.

Prozessoren mit Unterstützung von künstlicher Intelligenz (KI) und maschinellem Lernen (ML) können viele Berechnungen insbesondere der Audio-, Bild- und Videoverarbeitung sehr viel schneller verarbeiten als klassische Prozessoren. Die Leistung wird in der Anzahl (Billionen) an Rechenoperationen pro Sekunde angegeben (TOPS).
AMD Ryzen 3 3300U AMD Ryzen 3 3300U
4C 4T @ 2,10 GHz
0 (0%)
Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 855
8C 8T @ 2,84 GHz
7 (100%)

Geräte mit diesem Prozessor

AMD Ryzen 3 3300U Qualcomm Snapdragon 855
Unbekannt OnePlus 7 Pro
OnePlus 7 Pro 5G
Sony Xperia 1
Sony Xperia 5
Xiaomi Mi 9
Oppo Reno 10x Zoom

AMD Ryzen 3 3300U - Beschreibung des Prozessors

Der in 12 nm Strukturbreite hergestellte AMD Ryzen 3 3300U ist ein Notebookprozessor mit 4 Kernen. Hyper-Threading unterstützt der Prozessor nicht. Seine 4 Kerne kann der AMD Ryzen 3 3300U mit 2,1 GHz takten. Bei Einkern-Last kann die CPU die Taktfrequenz auf einen Kern auf bis zu 3,5 GHz anheben.

Der AMD Ryzen 3 3300U besitzt einen 4 MB großen Level 3 Cache und gehört zur 15 Watt TDP-Klasse. Die TDP müssen sich CPU und iGPU teilen. Als interne Grafikkarte kommt die AMD Radeon Vega 6 mit 8 Ausführungseinheiten (512 Shader) zum Einsatz. Die Grafikkarte profitiert enorm von schnellen Arbeitsspeicher, von dem ein Teil als Grafikspeicher genutzt wird. Unterstützt wird DDR4-Arbeitsspeicher bis zum DDR4-2400 Standard.

Arbeitsspeicher kann der AMD Ryzen 3 3300U über zwei Speicherkanäle anbinden, es wird sogar die Speicher-Fehlererkennung ECC unterstützt. Allerdings sind Mobile Mainboards mit ECC-Unterstützung aktuell noch nicht erschienen. Damit die ECC-Fehlererkennung funktioniert, muss sowohl die CPU als auch Mainboard und Arbeitsspeicher dies voll umfänglich unterstützen.

Externe Geräte kann der Prozessor über PCIe 3.0 mit maximal 16 Leitungen anbinden. Damit können Notebook-Hersteller zum Beispiel eine dedizierte Grafikkarte anbinden, ohne Bandbreitenbeschränkungen befürchten zu müssen. Der AMD Ryzen 3 3300U hat gegenüber mobilen Intel Prozessoren den Vorteil, dass die interne Grafikeinheit deutlich schneller ist und für das ein oder andere kleine Spielchen taugt. Den neuen Intel Core i5 oder Intel Core i7 Prozessoren der 8. Generation muss sich der AMD Ryzen 3 3300U aber mangels Hyper-Threading geschlagen geben.

Vorgestellt wurde der AMD Ryzen 3 3300U im ersten Quartal 2019. Er basiert auf der 2. Generation der Ryzen Prozessoren (Zen+ Design), auch wenn der Name vermuten lässt, dass die CPU bereits aus der 3. Generation stammt.

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